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（NTF）设计开发案例 *可用DOE评鉴设计好坏 * 某一电脑制造商发现顾客最抱怨的项目为NTF（no trouble found),此工厂曾对此问题研究，发现是热的问题，每当系统加热，circuit timing 则开始改变，最终导致失败，当系统冷却此失效模式消失，要在制造阶段维修此问题是非常困难的，因为此问题是与设计有关，所以应把重心放在设计过程中的潜在问题，防止新设计再犯，因此在首批出货前应加以检查，所以要求发展出一套能在产品开发的早期，找出失效的风险和问题，电脑应顾客要求不同，有不同的形式，有些形式比较其它形式容易失效，我们的方向是利用DOE首先要找出最差的形式，并且针对这个样本，进行Test to fail的测试，以便求出temperature guardband (温度防护带)，经由脑力激荡得出下列因子和水准： Factor _ + System type New Old Processor speed Fast Slow Hard-drive size Large Small Card No Card 1Card Memory module 2 extra 0 extra Test case Test case1 Test case 2 Battery state Full charge Charging Trial System type Processor speed Hard-drive size card Memory module Test case Battery state Temp process Temp Hard Drivecase TempVideo chip 1 -1 -1 -1 -1 -1 -1 -1 76 58.3 72.8 2 1 1 -1 -1 -1 1 -1 73.7 63.3 71.3 3 -1 -1 1 -1 -1 1 1 73.8 67.2 75.2 4 1 1 1 -1 -1 -1 1 74.8 58.3 73.2 5 1 -1 -1 1 -1 1 1 81.3 66.2 70.9 6 -1 1 -1 1 -1 -1 1 67 56.1 69.1 7 1 -1 1 1 -1 -1 -1 84.1 61.1 69.7 8 -1 1 1 1 -1 1 -1 67.5 63.6 71.7 9 1 -1 -1 -1 1 -1 1 79.4 58.2 65.5 10 -1 1 -1 -1 1 1 1 65.6 62.3 69.6 11 1 -1 1 -1 1 -1 -1 78.7 59.2 68.1 12 -1 1 1 -1 1 1 -1 68.6 61.3 71.5 13 -1 -1 -1 1 1 -1 -1 71.6 64.6 74.5 14 1 1 -1 1 1 -1 -1 73.7 56.8 69.8 15 -1 -1 1 1 1 1 1 74.4 64.2 74.2 16 1 1 1 1 1 1 1 72.3 57.4 69.5 分析资料，得出mean temperature model:Processor temp (est.)=73.9+3.3(system type)-3.5(processor speed)-0.9(memory module)-0.8(test case) 若要找出引起最高温度的机种形式，并针对它的平均零件温度做出预测，则由上式可知总平均温度为73.9°F，但对某些机种温度较高，例如，若system type 定在+1水准（old system type）最坏水准的情况如下： 平均 73.9 System type=1(old) 3.3 processor speed=-1(fast) 3.5 memory module=-1(2extra) 0.9 test case=-1(case1) 0.8 TOTAL 82.4 在此模式中，平均温度为不同机种的函数，产品与产品间的变异是针对某一总平均为中心的分布，若某一个机种的平均温度接近预期的失效温度，则需考虑产品间的变异。目前必须选择一个最坏状况的机种来做深度分析，在此模式中，New system type 比old system type温度低。但目标放在新机种，故只对此评鉴，我们也须考虑其它地方（如hard drive）对温度更为敏感的失效。由DOE实验所建构出的模式，是一个平均温度模式，针对任何一个机种，我们都应量出产品与产品间温度的变异，如下图： F