材料研究的 温度场模拟.ppt

材料研究的 温度场模拟

第三章 材料科学研究中 温度场的数值模拟 材料科学与工程技术与加热、冷却等传热过程密切相关。各种材料的加工、成型过程都会遇到与温度场有关的问题。 传热过程对材料的机理研究、相变研究、工艺质量、过程控制、节能及新技术的开发和应用非常重要。 利用计算机技术解决传热问题是材料科学与工程技术发展中的重要课题之一。 一、导热方程 上述微分方程的物理意义:体元升温所需热量应等于流入体元的热量与体元内产生的热量的总和。 如果边界条件和内部的热源密度Q不随时间变化,则经过一定时间的传热后,物体内部各点的温度将达到平衡,各点的温度不再随时间变化。此时瞬态热传导方程就退化为稳态热传导方程。 对于具体的传热问题,必须知道初始条件和边界条件才能求出温度场分布。 二、初始条件与边界条件 1、初始条件:即初始温度场(t=0)。 (1)均匀分布: (2)不均匀分布: 2、边界条件:指物体表面或边界与周围环境的热交换情况。 (1)第一类边界条件:物体边界上温度分布函数已知。 有限差分法是求解导热问题的有效方法之一,是在温度场数值模拟中被广泛应用的一种数值方法。该方法相对有限元、边界元等数值计算方法来说,具有数值计算方程导出容易,物理意义明确,数据准备简单和计算成本低等优点。 三、平面温度场的有限差分求解 1、二维稳态导热问题的求解 (1)划分网格:根据求解区域的形状将连续的区域离散为不连续的点,形

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