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高导热性复合基覆铜箔板 CEM-3 陕西生益科技有限公司 曾耀德 摘 要 本文介绍了导热性复合基覆铜箔板 CEM-3 的发展、开发、测试方法 、性能特点与市场发展 关键词 导热 复合基覆铜箔板 CEM-3 Abstract: This paper introduces the development,research,test method,features and markets of the thermal conductivity CEM-3 Key words: thermal conductivity, Composite epoxy material copper clad laminate, CEM-3 前言 光效率的不断提高 、 成本的不断降低 、LED 封装技术完善、政府对此行业的大力推动等 等 ，LED 照明等产品将快速市场化 ， 对导热 性基板需求将迅猛增加 。而随着 LED 发光效 率的提高，LED 发热量将会下降 ， 相应的对 基板的散热性要求将会降 低， 普通照明的 LED 采用高导热性 CEM-3 或 FR-4 或许可满 足要求 ，即原来所用的高成本的铝基覆铜板 部分将可能会被低成本、加工性良好的高导 热性 CEM-3 所替 代。 CEM-3 是以环氧树脂玻纤布粘结片为 面料 、环氧树脂玻纤纸粘结片为芯料 ，单面 或双面覆铜箔后热压而成的复合基覆铜箔 板 。CEM-3 的电性能 、耐热性能 、镀通孔可靠 性等与 FR-4 相当 ， 它具有优异的冲孔加工 性 。 作为一种综合性能优良 、价格适宜的复 合基覆铜板，CEM-3 极大地满足了电子产品 的低成本 、高品质和高可靠性要求 。 高导热性 CEM-3 是近年来应搭载 LED 芯片用的基板材料需要相对高的导热性要 求 ，以及为减少 PCB 上元器件与导体温升而 发展出来的一个新产 品 ， 其结构与普通 CEM-3 相同 ，除具有普通 CEM-3 性能及 PCB 加工方便灵活性外 ，它在低成本特性 、耐电 压性 、耐金属离子迁移性方面比高导热铝基 覆铜板具有明显的优势 。 近年来随着 LED 大功率化的进展以及 LED 封装技术的不断完善 ，LED 背光源 、照 明等方面的应用得到迅速发展，对具有导热 性的覆铜箔基板特别是铝基覆铜板的需求 快速增加 。专家预测未来两三年随着 LED 发 1 高导热 CEM-3 发展 日本松下电工株式会社于 2008 年首先 向市场推出高导热性的玻纤布 - 有机树脂 复合基型覆铜板即高导热性 CEM-3 ，其牌号 为 R-1787 ， 该产品的热导率比普通 CEM-3 提高了 2 倍以 上，达到 1W/m·k 。2008 年日本 CHINO 技研率先使用松下 R1787 生产 LED 散热基板，获得了高散热热性和低成本两方 面都有成效的成绩 。 继日本松下之后日本住友电木 、 台湾南 亚 、陕西生益等相继推出导热系数 1.0W/k·m  的 高 导 热 性 CEM-3 ， 牌 号 分 别 为 ELC-4970GS 、CEM-3-09 、ST210 。 2010 年 1 月 日本松下电工又推出导热系数达 2.0W/k·m 的 CEM-3 新产品 。 的结构形状 ，即形成导热网络 。 当导热网链 的取向与热流方向一致时 ，材料的导热性能 提高很快。 对于聚合物基复合材料的导热模型与测 算有许多理论与经验的方程式 ，例如粒子填 料 模 型 有 Maxwell 、Bruggeman 、Y . Agari 等模 型 ； 对于短纤维填充模型有 Halpin-Tsai 、Y. Agari 等模型 ；对于纤维布增强复合材料模型 有 J.M . Goyheneche 。但导热性 CEM-3 结构较 复杂 ，不但有玻璃布、无纺布，而且一般有多 种填料 ，不是均相体系 ，尚未有一理想模型 进行测算 。 不过经过实验验证，CEM-3 的热 导率用 Y.Agari 模型估算与实测值还是有一 定的吻 合，即 2 高导热 CEM-3 开发 导热性 CEM-3 是由铜箔与绝缘层组成 ， 绝缘层是由增强材料 、 树脂与填料组成，其 中增强材料是由上下两张玻璃纤维布、中间 为玻璃无纺布组成 。 玻璃纤维的热导率不 高 ，热导率约 0.78W/k.m ；树脂的热导率一般 较低 ， 只有 0.15W/k.m 至 0.4W/k.m，PI 树脂 是目前高分子材料导热性最好的树脂，但工 艺性较差 ，环氧树脂热导率只有 0.19W/k.m， 但其有优异的电绝缘性、 良好的粘结性、耐 热性等优点，所以导热 CEM-3 一般采用环氧 树脂 。导热性 CEM-3 仍是采用高导热填料来 实现