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子计画二前瞻性可挠式塑胶基板之光学内应力检测-科技部工程科技.PDF
行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告
前瞻性可撓式塑膠基板之製作、檢測與應用 -子計畫二
前瞻性可撓式塑膠基板之光學內應力檢測
Photoelastic stress inspection for the exploratory flexible plastic substrate
計畫編號： NSC 94-2212-E-150-023
執行期限：94 年 8月 1日至 95 年 10月 31日
主持人：李廣齊國立虎尾科技大學 自動化工程系
一、中文摘要 other sub-project, in order to promote the
process for the preparation of the flexible
光彈應力量測方法為實驗應力分析廣 plastic substrate. The goal of this sub-project
為使用的方法之一，然而光彈參數的收集 is to grab the photoelastic images with the
為一相當冗長的程序。自動光彈系統的研 isoclinics from 0 to 90 degree by CCD
camera, determine the principal stress
發，使實驗應力使用者，能增加分析的速
direction and then make the isotropic. An
度並執行更複雜的研究。本子計畫乃為整 automated method is developed to determine
合性計畫「前瞻性可撓式塑膠基板之製 the fringe order through the thinning and
作、檢測與應用」之六個子計畫之一，本 fringe tracking method.
子計畫乃針對可撓式塑膠基板之應力分
析，使用光彈應力量測方法協助，以使基 Keywords: Photoelasticity, Digital image
板材料研發時能獲得應力分佈的情形，作 processing, Flexible plastic substrate.
為可撓式塑膠基板材料製程改善之依據。
二、前言
本子計畫乃由 CCD 擷取光彈應力分析影
像，而在等傾線0°至90°間選取數張影像，
隨著可攜式電子資訊產品的蓬勃發
決定主應力方向角，進而繪製等高線圖，
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