紫外激光加工系统，钻孔、切割-dct.PDFVIP

德中DL500UI 紫外激光加工系统，钻孔、切割 UV Laser Processing System, Drilling and Cutting 针对工业应用，高加工质量、高加工速度、追求精度与效率的统一； 面向批量生产，低拥有成本、低运行费用、树立性能价格比新标尺 直接数据驱动，立即生产，产品快速导入； 留有扩展接口，随时入线，自动化程度高； 激光替代模具，避免失真，突破机械极限； 紫外冷切去除，无热作用，拓宽材料种类， 物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰； 精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构； 操作简单快捷，流畅好用，降低管理组织难度； 智能操控管理，绿色环保，综合消耗小产出大； 结构扎实经典，稳定可靠，适合连续性高强度作业； 软件硬件应用，三项全能，品质与效率集成于一体。 Design Comes True 紫外激光精密加工系统 需求决定生产节奏，只有按订单安排生产，才有 竞争力。今日之PCB市场起起伏伏、千变万化，已经 复杂到了生产系统的极限，一方面要应对高强度的交 期、产量需求和高频率的品种变换，另一方面还要满 足日益增加的质量要求。 是否有一种加工设备，既能适合产量和种类的快 速变化，又能满足苛刻制造精度要求，同时价格和使 用成本还在可接受的范围内？这就是德中公司的紫外 激光加工设备DL500UI，这款设备将顶级性能和合理 对于装有元器件的电路板、含功能物质的薄 价格统一在一起。 板，采用DL500UI分板，把拼板生产的成排板，分 割成单件电路板或元件，能确保精密、贵重元器 用德中DL500UI把挑战转变为优势 件，确保钎焊连接、敏感基板不在分板过程中承 受机械应力冲击，确保它们在分板加工时免遭受 德中DL500UI设备，充分发挥激光优势，制程清 洁可靠、无粉尘、无应力；加工方便精确、不用物理 粉尘污染。同时，在电路板和功能件设计方面， 刀具，不用制作工装夹具；用于精密钻孔和切割加工， DL500UI凸显德中激光分板技术的优势，使电子 适合加工各种柔性电路板、刚性电路板、刚柔结合电 产品具有更大竞争力。 路板，以及多种含功能物质材料。过去，高精度外形 因为聚焦后的激光光斑很小，必要的切割缝、 尺寸需求对制造商的制造能力是个挑战，现今，这已 切割缝与元器件间距都很小，光束靠扫描振镜输 经成为德中DL500UI用户的独特市场优势。 送，非常适合曲率大复杂形状切割。这样，元器 件就可以更紧靠板边缘放置，节省基板材料，更 在裸板加工领域，DL500UI不仅能完成多种多样 好利用宝贵的拼板空间，电路板或功能件因而可 的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加