功率器件的热设计.docVIP

关于“功率器件热设计及发展进程”的报告 随着电子设备复杂性的增加，如果各种发热元件散发出来的热量不能够及时散发出去，就会造成热量的积聚，从而导致各个元器件的温度超过各自所能承受的极限，使得电子设备的可靠性大大降低。当前，电子设备的主要失效形式之一就是热失效。据统计，电子设备的 失效有5 %是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长趋势。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，它的好坏直接决定了产品设计的成功与否。良好的热设计是保证设备运行稳定性与可靠性的基础。 1.功率器件热性能的主要参数 功率器件应用时所受到的热应力可能来自器件内部，也可能来自器件外部。器件工作时所耗散的功率要通过发热形式耗散出去。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全正常工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。 一般将功率器件有源区称为结,器件的有源区温度称为结温。这些器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的pn结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一个最高允许结温Tjmax。Tjmax的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的。功率器件的散热能力通常用热阻表征，记为Rt，热阻越大，则散热能力越差。热阻又分为内热阻和外热阻，内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关;外热阻则与管壳封装的形式有关。一般来说，管壳面积越大，则外热阻越小，金属管壳的外热阻就明显低于塑封管壳的外热阻。当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性降低。为了提高可靠性，应进行功率器件的热设计 2.功率器件热设计 功率器件热设计是要防止器件出现过热或温度交变引起的热失效，可分为器件内部芯片的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计。其主要关系如图1所示。 对于一般的功率器件，在生产工艺阶段，就要充分考虑器件内部、封装和管壳的热设计。当功率器件功耗较大时，依靠器件本身的散热(芯片、封装及管壳的热设计)并不能够满足散热要求。功率器件结温可能会超出安全结温，此时需要安装合适的散热器，通过散热器有效散热，保证器件结温在安全结温之内且能长期正常可靠的工作。 3．散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通 过计算来确定合适的散热措施和选择散热器。功率器件安装在散热器上，它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间，这称为自然冷却或自然对流散热。 热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为Rjc，器件底部与散热器之间的热阻为Rcs，散热器将热量散到周围空间的热阻为Rsa，总的热阻Rjc=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为Tj、环境温度为Ta， 可以按下式求出允许的总热阻Rja。 则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻Rsa为: 出于为设计留有余地的考虑，设Jt为125 ℃。环境温度也要考虑较坏的情况，设。Rjc的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。Rcs的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其Rcs典型值为;若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其Rcs可达1℃/W。Pd为实际的最大损耗功率，可根据不同器件的工作条件计算而得。这样，Rsa可以计算出来，根据计算的Rsa值可选合适的散热器了。 注意事项 :‘ (1)在计算中不能取器件数据资料中的最大功耗值，而要根据实际条件来计算;数据资料中的最大结温一般为150 OC，在设计中留有余地取125 OC，环境温度也不能取25 OC(要考虑夏天及机箱的实际温度)。(2)散热器的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进人，热空气从顶部散出). (3)若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。 (4)器件的引脚要穿过散热器，在散热器上