080613 无卤素PCB简介(Pxx)-Phoenixchen.pptVIP

Phoenix / 0806 目錄 為什麼導入無鹵素 无卤覆铜板簡介 UL94V標準簡介 現有無鹵素基板簡介 无卤板材的特点 制程差異 一般PCB制造流程 无卤型覆铜板的开发近况 下一代环保型覆铜板展望 為什麼導入無鹵素 因RoHS禁止使用PBB和PBDE等六种物质，故目前PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是C15H12Br4O2。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(200)影响，也会释放出微量的溴化氢;出于市场竞争和提高公司形象的目的，一些日本、欧洲的整机厂，例如SONY、TOSHIBA、NOKIA、PHILIPS、ERICSSON、CANON、FUJITSU等率先积极在其产品中推行无卤化,為順應更高環保理念及要求各相關標準化組織亦相繼出台無鹵素標準,必將進步規范及推動無鹵化進程。 无卤覆铜板簡介 无卤阻燃型覆铜板也称无卤型覆铜板(Halogen-free CCL)、环保型覆铜板、绿色覆铜板，这种板材不含有卤素、红磷等成份，燃烧性达到UL 94 V-0级，是近年来发展较快的新一代覆铜板。 執行標準：IEC 61249-2-21 相近標準：JPCA-ES01 2003/IPC 4101B/J-STD-709標準簡介 UL94V標準簡介 現有無鹵素基板簡介 就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主(如:含磷环氧树脂/含氮酚醛树脂/含磷酚醛树脂/含氮开环聚合酚醛树脂 )。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。 无卤板材的特点 材料的绝缘性 ： 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 制程差異 层压参数 为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。 钻孔加工 无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。 （一般钻无卤板时，其转速要快比正常参数提高5—10％，而进刀及退刀速度则比正常参数降低10—15％） 制程差異 耐碱性 一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长（一般普通FR-4返洗的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟,而無鹵素板的浸泡时间一般缩短为15-20分钟 ），以防出现基材白斑。 一般PCB制造流程 裁板 无卤型覆铜板的开发近况 日本利昌工业(株)于2002年开发出一种高弹性模量的无卤型FR-4覆铜板，产品编号为CS-3356S，其弹性模量是普通FR-4覆铜板的1.5倍，达到31GPa，板材具有优秀的耐潮湿性、绝缘可靠性、通孔可靠性、耐碱性等。??? 日本住友电木(株)于2002年开发的ELC-4778GS无卤型低介电常数多层板用覆铜板，1MHz的介电常数为3.6，介质损耗角正切为0.0037，Tg(DSC)为220℃。??? 广东生益科技股份有限公司于2004年上半年推出无卤型高Tg覆铜板，产品编号是S1165，板材Tg(DSC)165℃。近两年已有多家厂推出无卤型高Tg覆铜板，例如日立化成(株)的MCL-RO-67G(