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焊锡丝 加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大 焊点高1.5mm 直径大小与焊盘一致 引脚高出0.5mm 焊点的正确外形 侧视图 俯视图 ? ? ? 3.4 拆 焊 3.4.1 拆焊的原则 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的： ●不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 ●拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 ●对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再拆除，这样可减少其它损伤的可能性。 ●在拆焊过程中，应尽量避免拆动其它元器件或变动其它元器件的位置，要做好复原工作。 3.4.2 常见元器件的拆焊法： (1)电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能够相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊。 方法：先将印制板竖起来固定，一边用电烙铁加热元器件的焊点至焊料溶化，同时用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引线，轻轻的拉出来。 (2) 拆卸多个引脚的集成电路一般有三种方法： (1) 采用专用工具； (2) 采用吸锡泵、吸锡烙铁或吸锡器； 　 (3) 用吸锡线等材料； 第4节 整机调试 4.1 调试的目的与调试要点 无线电测向机是由众多的元器件组成的，由于各元器件性能参数具有很大的离散性(允许误差)，电路设计的近似性，再加上安装过程中其他随机因素的影响(如存在分布参数等) ，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因(测试与调整) 。 4.1.1 调试包括调整和测试两部分 调整: 主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件，如可调电阻、可调电容、可调电感等以及机械部分进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。 测试: 主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。它是电路调整的依据，又是检验结论的判断依据。实际上，测向机的调整和测试是同时进行的，要经过反复地调整和测试，产品的性能才能达到预期的目标。 4.1.2 调试目的与过程 1. 调试的目的 调试的目的主要有两个方面。 (1) 发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 (2) 通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。 2. 调试的过程 调试的过程分为通电前的检查(调试准备)和通电调试两大阶段。对于较复杂的产品 ,还可进一步分为单元部件(单板)调试和整机调试两大阶段。 (1) 通电前的检查(调试准备)。在电路板安装完毕进行测试前，必须在不通电的情况下，对电路板进行认真细致的检查，以便发现和纠正比较明显的安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。重点检查项目有以下五点: ①电源的正、负极是否接反，有、无短路现象，电源线、地线是否接触可靠。(可用万用表的“Ω”挡进行检查)。 ②元器件的型号(参数)是否有误、引脚之间有、无短路现象。有极性的元器件，如二极管、晶体管、4 电解电容、集成电路等的极性或方向是否正确。 ③连接导线有无接错、漏接、断线等现象。 ④电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。 ⑤用万用表的 “Ω” 挡，测量电源的正、负极之间的正、反向电阻值，以判断是否存在严重的短路现象。 (2) 通电调试 ●通电调试包括测试和调整两个方面。测试的目的是: 了解电路实际工作状态，获得电路各项主要性能指标的数据，提供调整电路的依据。调整的目的是: 使电路性 能达到设计要求。 ●较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。 ①通电观察 ●将符合要求的电源正确地接入被调电路，观察有无异常现象，如发现电路冒烟、有异常气味以及元器件发烫等现象，应立即切断电源，检查电路。排除故障后，方可重新接通电源进行测试。 ● ②静态调试。 ●静态调试是指在不加输入信号(或输入信号为零)的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整。模拟电路的静态测试就是测量电路的静态直流工作点；数字电路的静态测试就是输入端设置成符合要求的高(或低)电平，测量电路各点的电位值及逻辑关系等。 ●通过静态测试，可以及时发现己损坏的元器件，判断电路工作情况并及时调整电路参数，使电路工作状态符合设计要求。 ③动态调试。 ●动态调试就是在电路的输入端接入适当频率和幅度的信号，循着信号的流向逐级检测电路各测试点的信号波形和有关参数，并通过计算测量的结果来估算电路性能指标，必要时进行适当的调整，使指标达到要求。若发现工作不正常，应先排除故障，然后再进