MEMS现状和G-sensor规划.ppt

MEMS现状和G-sensor规划 -牛鑫 目录 MEMS的概念 国内MEMS的现状 研究现状 市场化方向 企业现状 代工现状 MEMS加速计（G-Sensor） 原理分类 性能指标 核心技术 各厂家和对应型号分析 市场分析和策略 MEMS的概念 MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。它是指可批量制作的，集微型机构，微型传感器，微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口，通信和电源等于一体的微型器件和系统。 国内MEMS的现状 MEMS研发机构具备相当的规模 国内不同层次的MEMS实验室超过100个 研究内容丰富，涉及领域广泛 停留在理论层面，缺乏量产实践经验 MEMS复合人才还有待开发 MEMS产业化初现端倪 市场需求巨大，国产化要求强烈 政府加大对MEMS产业支持力度 MEMS初创公司雨后春笋 加工平台逐步完善：实验线、中试线、代工厂 研究现状 市场化方向 MEMS麦克风 MEMS惯性传感器 MEMS压力传感器 MEMS其他器件 企业现状 代工现状 研发线： 苏州纳米所，上海微系统所 中试线：苏州中试平台，淄博中试平台 代工线：中芯国际，上海先进，华润上华 封装线：上电科技，通富微电，华天科技，晶方半导体 MEMS加速度计(G-Sensor) G-Sensor即重力传感器，它能感知到加速力的变化，加速力就是当物体在加速过程中作用在物体上的力，比如晃动，跌落，上升，下降等各种移动变化都能被G-sensor转化成电信号。 G-Sensor是MEMS加速度计的一种。用g(1g=9.8m/s2)来衡量加速度的大小。 消费类产品，特别是手机和平板电脑上一般都是用的是Low g sensor产品。 G-sensor的应用领域 原理分类 电容式原理 运动导致电容变化 多采用梳齿形结构，电容与位移线性度最好 性能指标 轴数(Axis)：X，Y，Z轴 满量程：可以测量的最大加速度值，比如±2g，±6g 分辨率：可以检测到的最小加速度的变化值，比如12bit ADC的满量程±2g，分辨率为4000mg/212=1mg 0g偏差值(Voff)：指当器件受到的加速度为0时，器件输出的加速度值 0g偏差值温度系数(TCoff)：0g输出对温度的稳定性，比如0.2mg/℃ 灵敏度(So)：器件的增益，通过施加1g加速度在器件上测量输出值来取得 灵敏度温度系数(TCSO)：指灵敏度对温度的稳定性，比如TCSO=±0.01％/℃ 抗冲击性：传感器所能承受的最大加速度，还必须知道持续时间 核心技术 XYZ三轴MEMS架构的选择 ∑△ ADC如何精度测量加速度 工艺提高成品率 厂商和对应型号分析 厂商和对应型号分析 厂商和对应型号分析 G-sensor各厂家代表型号 市场分析和策略 可先定位设计开发Low g sensor，采用电容式原理，并且采用跟随策略。 原因： Low g sensor主要面对消费类市场，特别是手机，平板电脑市场，可先定位中，低端国内智能机市场。 Low g sensor被国外大厂垄断，国内产品不成熟。 电容式原理是现在MEMS的设计主流，且MEMS制造简单，只是读出电路要下功夫。 采用跟随策略，选取一款市面上主流的芯片为设计蓝本，做到pin to pin兼容，可以很快打开市场。 谢谢指导！ * * MEMS声学方面 中科院声学所 MEMS压电方面 电子科技集团26所 MEMS热对流式方面 电子科技集团13所 加工工艺，测试 上海微系统所 电化学腐蚀 哈工大 MEMS压电方面 西安交大 MEMS CAD 东南大学 LIGA研究 上海交大 系统集成，微泵，测量 清华大学 深槽刻蚀技术，加工工艺 北京大学 MEMS压阻方面 复旦大学 研究方向 高校研究所 MEMS麦克风 MEMS惯性传感器 MEMS压力传感器 压力传感器 MEMS压力传感器 无锡纳微 压力传感器 MEMS压力传感器 北京青鸟元芯 压力传感器 MEMS压力传感器 苏州敏芯 压力传感器 MEMS压力传感器 无锡感芯 压力传感器 MEMS压力传感器 上海芯敏 加速度计、陀螺仪 MEMS惯性传感器 矽睿半导体 磁传感器 MEMS惯性传感器 江苏多维 陀螺仪 MEMS惯性传感器 水木智芯 加速度计 MEMS惯性传感器 苏州明皜 陀螺仪 MEMS惯性传感器 上海深迪 磁传感器，加速度计 MEMS惯性传感器 无锡美新 麦克风 MEMS麦克风 瑞声科技 麦克风 MEMS麦克风 歌尔声学 产品 方向 公司名称 响应较慢，线性工作范围小，受温度影响大 结构和读出电路简单 热对流效应 热对流式 低频噪声大，必须闭环工作，重复性，一致性差 极高的灵敏度 隧穿电流变化 隧穿式 工艺复杂 直接数字输出，电漂移和热噪声影响小 运动导