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MICROCHIP.纳斯达克 FUJITSU.富士通 ST.意法FREESCALE.飞思卡尔(MOTO) TI.德州ON.安森美 OKI.冲电气 CYPRESS.赛普拉斯INTERSIL. PS. 风华 禾伸堂 安华高 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ADI. 亚德诺 TOSHIBA. 东芝 IDT NEC日本电气日本电气 ir.国际整流器 Intel英特尔PHILIPS飞利浦 MAXIM.美信 AlteraATMEL爱特梅尔 Infineon.英飞凌(西门子) NS(美国国家半导体公司) 普芯达 Rubycon红宝石 三星威世 罗姆 光宝科技 SIPEXSiGe新唐 香港晶体创达特上海集通 比比电子 -------------------------------------------------------------------------------------------------------TO 晶体管外形封装 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PA