印制板组件的三防离子涂覆技术.doc

新疆农业大学机械交通学院 课程论文 题 目 印制板组件的三防离子涂覆技术 学 院 专 业 班级 姓 名 学号 指导教师 职称 年 月 日  目 录 摘要 ……………………………………………………………………………… 1 前言 …………………………………………………………………………… 2 1三防离子涂覆技术原理 ………………………………………………………… 2 1.1 原理 ………………………………………………………………………… 2 1.1.1涂覆技术的原理………………………………………………………… 2 1.1.2三防漆的原理 …………………………………………………………… 2 2 三防离子涂覆技术的工艺方法………………………………………………… 3 2.1 涂覆材料…………………………………………………………………… 3 2.1.1 对涂覆材料的要求 ……………………………………………………… 3 2.2 涂覆工艺 …………………………………………………………………… 3 2.2.1 印制电路组件涂覆工艺流程 …………………………………………… 3 2.2.2 清洗……………………………………………………………………… 3 2.2.3 掩模……………………………………………………………………… 3 2.2.4 涂覆……………………………………………………………………… 3 2.2.5 去除涂覆层……………………………………………………………… 6 2.3修补……………………………………………………………………… 8 2.4检验……………………………………………………………………… 8 3 三防离子涂覆技术特点设备及工程实际应用………………………………… 9 3.1 三防离子涂覆技术常用涂覆材料特点 …………………………………… 9 3.1.1丙烯酸类 ………………………………………………………………… 9 3.1.2聚氨脂类 ………………………………………………………………… 9 3.1.3环氧树脂类 ……………………………………………………………… 9 3.1.4 XY型 …………………………………………………………………… 9 3.2 三防离子涂覆技术涂覆材料选择原则 …………………………………… 9 3.4三防离子涂覆技术的设备 …………………………………………………10 3.4三防离子涂覆技术的实际工程应用……………………………………10 4 结论………………………………………………………………………………11 参考文献……………………………………………………………………………11 印制板组件的三防离子涂覆技术 作者： 摘要：三防离子涂覆是提高印制电路板在恶劣工作环境中可靠性的主要技术。在湿热、盐雾、霉菌环境下，三防涂覆具有很强的防护作用，能保证电路板良好的绝缘、耐压和特性阻抗电性能。主要介绍了印制板组件的三防涂覆技术的原理和三防涂覆和涂覆后涂层的去除，从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项，再到涂覆后的补修，检验及三防涂覆的特点、设备及工程应用。 关键词：涂覆；工艺；气相沉积；去除涂覆层 前言 电子产品在使用和贮存过程中要求具有良好的三防(防潮、防霉、防盐雾)保护能力，即要能承受潮湿、霉菌和盐雾环境的考验。为使电子产品(主要是指印制电路板)具有良好的三防保护能力，都要在印制电路板调试后喷涂三防保护涂料。印制板组装件涂覆具有这种保护作用的涂料后，会使其性能特别是可靠性和寿命得到明显提高。本文主要介绍印制板组件三防涂覆技术及其去除工艺方法、原理、特点、设备及其工程应用。 1 三防表面离子涂覆技术的原理 1.1 原理 1.1.1涂覆技术的原理 表面离子涂覆技术是指在材料表面涂覆一层新材料的技术，如电镀（或化学镀）、喷漆（或上涂料）、热喷涂和气相沉积技术等等。 　　表面涂覆是在基质表面上形成一种膜层，以改善表面性能的技术。涂覆层的化学成分、组织结构可以和基质材料完全不同，它以满足表面性能、涂覆层与基质材料的结合强度能适应工况要求、经济性好、环保性好为准则。涂覆层的厚度可以是几毫米