用于电镀液使HDI板孔金属化的电子级氧化铜研究-电子科学技术.PDF

电 子 科 学 技 术 第 0 2 卷 第 0 1 期 2 0 1 5 年 1 月 Vol.02 No.01 Jan.2015 第 0 1 期 肖 定 军 等 ： 用 于 电 镀 液 使 H D I 板 孔 金 属 化 的 电 子 级 氧 化 铜 研 究 Electronic Science Technology 用于电镀液使HDI板孔金属化的电子级氧化铜研究 肖定军，谭泽，刘彬云 （广东光华科技股份有限公司，汕头，515000） 摘 要： 高密度互连 HDI 中的微盲孔技术对于印制电路板 的发展是十分重要的 聚合多孔微 板型的电子级氧化铜是通过碱式碳酸铜 的热分解法来制备 的所得 的多孔氧化铜粒度分布范围 为25 88 m 溶解速率为9 s 纯度达99 .87 % 将氧化铜用于带不溶性阳极 的电镀体系中 能 对铜离子浓度进行有效补充将 电子级氧化铜粉末应用于电镀铜工艺能使高厚径比的通孔 微盲孔以及HDI 板上组合 的通孔与微盲孔形成高性能的铜镀层 关键词： 氧化铜 电沉积通孔微盲孔HDI 中图分类号： O69 文献标识码： A 文章编号： 2095-8595 (2015) 01-043-06 电子科学技术 URL : http//www.chin a-est .com .cn DOI : 10 .16453/j .issn .2095-8595.20 15.0 1.009 Studies of Electronic-grade Copper Oxide and its Application to Copper Electroplating Solution for Via Metallization of HDI Printed Circuit Board Dingjun Xiao, Ze Tan, Binyun Liu ( Guangdong Guanghua Sci-Tech Co., Ltd.,Shantou, 515000, China ) Abstract: Microvias for high-density interconnection (HDI) are important for the development of printed circuit boards. Electronic-grade copper oxide with aggregated porous microplates was prepared from thermal decomposition of basic copper carbonate. Porous copper oxide exhibited a particulate distribution mainly ranging from 25μm to 88μm. Copper oxide exhibited a high dissolution rate of 9s and a purity of 99.87wt%.