深圳大学音响放大器的设计与制作.docVIP

深 圳 大 学 实 验 报 告 课程名称： 模拟电子技术基础 实验项目名称： 音响放大器的设计与制作 学院： 信息工程学院 指导教师： 陈田明 报告人： 学号： 班级： 分组编号： 实验台号： 实验时间： 2014.11.26 实验报告提交时间： 2014.12.17 教务部制 实验目的： 学习音响放大器的设计与制作的方法； 通过设计音响放大器，深刻理解模拟电路的原理； 熟练基本的焊接技术； 设计要求： 设计并制作一个音响放大器：从微型麦克风进入的语音经过声电转换、小信号放大和低频功放电路，然后由1W纸盘扬声器输出放大了的声音。其中小信号放大电路和低频功放电路既可以采用晶体管电路，也可以采用集成电路，实验者应该根据自己的能力进行选择。 基本框架： 图5-25所示为音响放大器设计基本框架。 图5-25 音响放大器设计基本框架 实验所需元件及工具： 1 K?可调电阻2个、10 K?可调电阻3个、50 K?可调电阻3个、10μF电容4个、0.1μF电容1个、220μF电容1个、NPN型三极管1个、LM386芯片1个、8管脚芯片插座1个、微型麦克风1个、1W纸盘扬声器1个、7cm×9cm（或9cm×15cm）万能板1块、导线若干、电烙铁套件及焊锡丝、数字万用表、示波器、直流稳压电源。 LM386芯片引脚图： 实验原理： （1）音响放大器原理图： （2）组成部分： （A）微型麦克风电路： 说明： ①R1为限流电阻，限制流过麦克风的电流； ②R2为可调电阻，调节R2可以使输出电压得到改变； ③麦克风的工作电流一般是零点几毫伏； ④输出电压一般在几十毫伏以上，最高可达200毫伏。 （B）小信号放大电路： 说明： 若UBEQ＝0.6V，则UEQ＝UBQ-UBE＝1.65V ∵UEQ＝1.65V，通常情况下：ICQ≈IEQ=1mA ∴ ， ，一般Au=10~30 （C）低频功放电路： 说明： Rw接入前一级电路的负载； 通过调节Rw，从而达到调节LM386输入电阻和调节音量的目的； ⑥处接入的10uF和0.1uF的两个电容，是电源滤波电容。可以消除当输入信号为0时，LM386产生的自激振荡现象。 注意事项： 利用微型麦克风进行声电转换，其底座有三条散射线的一端为地端。 元器件在万能板上的焊接的相关说明如下。 ①万能板有两个面，有焊盘的一面称为焊接面，另一面称为元器件面。 ②焊点应为圆锥体。为防止虚焊，可在焊接完成后，用手试拔元器件，若松动，则为虚焊。 ③元器件应距离元器件面3到4个毫米，便于元器件的散热。 ④一般两管脚之间应距离一个焊孔，防止连焊或正负短接。 （3）IC芯片不能直接焊接在万能板上，必须通过焊接芯片插座。这样做，其一可避免直接焊接IC芯片，造成过热烧坏；其二若芯片烧坏，可方便更换芯片，不用重复焊接。 实验过程： R1、R2和RC均选用10k?可调电阻，Re1和Re2均选用1k?可调电阻，Rb1、Rb2和Rw均选用50k?可调电阻，按照音响放大器原理图在万能板上摆放好，并将R1、RC、Rb1、Rb2分别调至原理图上的数值（注意：一定要记下要用到可调电阻的哪两个脚）。 其它元件按照音响放大器原理图选择并在万用板上放好（注意：芯片先不要放在芯片插座上，防止焊接时过热烧坏；微型麦克风和扬声器是用导线外接的，固只需留出接导线的位置即可）。 （3）根据音响放大器原理图将元件焊接好。焊接时注意区分电解电容的正负极，可调电阻的接线方式，三极管的基极、射极和集电极，麦克风和音响的正负极、接地端和芯片的引脚。 焊接好之后，用9V直流稳压源供电，手机输出的音乐作为信号的输入进行调试。 （5）测量正常工作时麦克风输出端的音频电压振幅峰峰值的大致范围和对应的扬声器上的电压振幅峰峰值的大致范围，并算出实际的电压增益。 实际电压增益测量及计算： 测