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品质控制 Quality Control
印制电路信息 2014 No.6 PCB设计与CAM PCB Design and CAM
印制电路板分层起泡原因和分析方法概述
杜玉芳 琚海涛
（深南电路有限公司，广东 深圳 518053）
摘 要 分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题，常见于焊接过程、偶尔
见于PCB制程中；分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返
工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析，对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。
文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论，以供参考、借鉴。
关键词 分层；起泡；失效分析
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）06-0059-06
Summary of analysis method and cause about
PCB delamination and blistering
DU Yu-fang JU Hai-tao
Abstract Delamination or blistering is a common problem during PCB manufacturing and assembly
process. And normally we can see these phenomena in assembly process, sometimes we can see them in
manufacturing process. Besides, there are so many facts that cause Delamination or blistering ,such as PCB raw
materials, PCB manufacturing, PCB or PCBA reworking and repair and so on. The failure analysis of PCBA is of
great significance on prevention and improvement of PCB’s manufacturing process. So, here we will discuss about
the methods of delamination’s analysis.
Key words Delamination; Blistering; Failure Analysis
1 前言 通过对长期进行失效分析的经验积累与研究,用实际
案例对PCBA板件分层起泡的分析逻辑、分析方法以
印制制路板（PCB ）的焊接原理为在焊接过程
及分层原因进行阐述，希望能够对PCB设计和加工有
中，熔融的焊料与PCB接触，在结合界面上形成一层
些许借鉴，对改善分层起泡、降低或避免其可靠性
金属间化合物（IMC ）。随着ROHS要求的推进，无
风险给出一些建议。
铅焊接逐步在取代有铅焊接，而无铅焊接比传统有铅
[1]
焊接时的温
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