陶瓷SMD电容的基本常识及使用规范 Rev A.docVIP

陶瓷SMD電容的基本常識及使用規范 發行日期：2012.10.26 REV: A 制定規范之目的： 避免陶瓷SMD電容在轉運、儲存、安裝時以及安裝之後的制程中因不當操作而被損傷進而導致使用該SMD電容的產品出現品質問題。 規范適用范圍： 所有陶瓷SMD電容在使用時均需遵循此規范 陶瓷SMD電容的基本外貌： 上圖僅供參考，實際的陶瓷SMD電容按長(L)寬(W)不同有很多尺寸規格。注：一般厚度(T)不會作規定，因為容量大的SMD電容其厚度(T)也會跟著大。 陶瓷SMD電容的基本結構： 1. 陶瓷SMD電容的基本結構就是一對叉指形電極的組合體（有點類似千層餅結構），各電極之間有絕緣層進行隔離，見下圖所示： 2. 以下是真正SMD電容的切片照片，從中我們可以看到一層一層的結構： 注：此照片是一個受損SMD電容的切片照片,照片的左上角顯示此電容有一條明顯的裂痕。 可以導致陶瓷SMD電容損壞的常見原因： 我們已經知道陶瓷SMD電容內部是層狀結構, 各分層是非常薄的(隻有微米級厚度)、很容易因外部機械應力而折斷，加之陶瓷材料跟普通玻璃一樣不容易導熱，驟熱驟冷都會導致其因膨脹系數不均勻而出現爆裂(就象普通玻璃杯內突然到入開水或凍水出現爆裂一樣)，另外，各陶瓷SMD電容都有各自的耐壓等級，當電壓超過它的耐壓極限時就會出現擊穿損壞，歸納起來，可以導致SMD電容損壞的外部原因有三個：機械應力, 熱應力, 過電壓，以下就陶瓷SMD電容因這三個原因而損壞的機理分別作具體解說： 機械應力的損害： SMD電容在運輸、搬運過程中或儲存時受到因擠壓、跌落、碰撞等原因而產生的破壞性應力 貼片時產生的沖擊應力： 貼片機吸嘴行程和彈力不當, 導致貼片時SMD電容中央部位受到吸嘴過大的沖擊力而出現裂紋, 如下圖所示： 貼片定位時, SMD電容兩端受到定位卡盤過大的夾力而致內部出現裂紋, 如下圖所示： 加錫太多產生的機械應力： 理想的量应为电容器厚度的1/2或1/3如下图所示： 加錫太多的话,焊锡冷卻收缩時產生的應力也會加大, 這就会导致贴片电容內部被應力崩裂, 下圖顯示SMD電容右邊加錫太多而導致冷卻時左邊被冷卻收缩時產生的應力崩裂： PCB彎曲時產生的應力： PCB彎曲變形時會對SMD電容產生類似“掰”的應力, 就象掰甘蔗一樣導致SMD電容內部出現裂紋甚至斷裂, 如下圖所示： 導致PCB彎曲變形的基本原因有：PCB因品質原因在錫爐或回流焊的高溫下出現彎曲變形, 過爐時PCB被元件重力壓彎曲而出爐之後未能恢復，組裝之後因機構尺寸配合不好而致PCB變形彎曲, 手工掰邊條時導致PCB彎曲變形. 特別注意： 去除PCB邊條時如果沒有使用切板機而是採用手掰的方式, 則操作時PCB會產生彎曲從而導致SMD電容被 “掰”斷, 如下圖所示： 機板(PCBA)在制程中因擠壓(如：打鉚釘)、跌落(如：摔機)、碰撞等原因而致機板上的SMD電容受到破壞性應力 PCB設計不當, 靠近PCB邊沿的SMD電容跟PCB邊沿線垂直(見下圖2), 如此會導致SMD電容在制程的很多環節中都會很容易受到機械應力的傷害： PCB邊條設計不理想(見以下圖1), 難以避免靠近PCB邊沿的SMD電容在切除邊條時受到破壞性應力, 但如改成以下圖2的方案則完全可以避免這個問題： 熱應力的損害 2-1. 補焊時產生的熱應力： 我們平常所說的熱沖擊就是指元器件在制程中所承受的溫度驟降值或驟升值, 就拿陶瓷SMD電容來說, 如果它在數秒內由常溫25℃突然升到125℃, 則它受到的熱沖擊就是100℃, 但如果它在數秒內由高溫125℃突然降到25℃, 則它受到的熱沖擊也是100℃, 這個溫度的變化量常用△T來表示（讀音近似：得他踢）, 熱沖擊一般用△T來表述, 陶瓷SMD電容所能承受的熱沖擊一般不能超130℃, 如果超過這個數值, SMD電容內部就會出現裂紋而損壞, 補焊時如果沒有預熱或預熱不充分, 熱沖擊△T就很高, 就會導致陶瓷SMD電容受熱應力而損壞. 2-2. 回流焊或波峰焊時的熱應力： 回流焊或波峰焊溫度曲線設定不當, 導致預熱升溫速度過快(超過5℃/秒)或SMD電容本體承受的△T超過130℃, 則SMD電容內部就會因熱沖擊而出現裂紋。 過電壓的損害 3-1. 當施加在SMD電容兩端的電壓超過其額定耐壓值時, SMD電容內部的絕緣層就會被擊穿進而內部出現裂紋, 破坏區域大多位于电场容易集中的内部电极端部, 另外裂纹以破坏區域为起点呈放射状向外延伸, 如下圖所示： 陶瓷SMD電容使用規范 以下依照SMD電容從儲存---到安裝到機板(