多层陶瓷电容器向小型化的挑战-封装技术篇-Mipaper.PDFVIP

多层陶瓷电容器 向小型化的挑战(3) -封装技术篇- | EMICON-FUN... /products/emicon_fun/2011/11/special_kan28... 全 球 站 点 多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器 向小型化的挑战向小型化的挑战(3) -封装技术篇封装技术篇- 多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器 向小型化的挑战向小型化的挑战 封装技术篇封装技术篇 电容器PLAZA 2011年11月28 日 分类: SPECIAL CONTENTS ・电容器PLAZA 电感器PLAZA 这次将由本公司长年从事MLCC （多层陶瓷电容器）产品开发与封装技术的技术人员为您带来 噪声对策PLAZA 介绍。 For the EARTH 超小型超小型MLCC与封装的思想与封装的思想 超小型超小型 与封装的思想与封装的思想 SPECIAL CONTENTS 　这次由于调动的关系，暂时离开了长期从事的封装技术工作，开始从事新产品领域的研发 工作。虽略感遗憾，但仍会努力在接下来就任的部门中，为更快得知客户需求，事先准备好 所需的产品与服务这一目标全力以赴。光是想到能够挑战新事物，我就觉得即兴奋又紧张。 　借此机会，我想介绍一下使我得以深入封装世界的关于0603尺寸的MLCC开发思想。 　现在想来，我最初从事封装工作时主要是负责产品开发。当时，因为能够挑战全球最小的 0603尺寸（0.6mm×0.3mm×0.3mm ）的MLCC开发，让我热情高涨。然而，当时支持这一超 小型尺寸的封装技术仍未确立，给电路板焊接的评估全部以手工进行。当我们向客户介绍 0603时，客户的反应也都是怎么封装？这个没法用啊！！吃了不少闭门羹。因此，我们咨询 了生产技术部里专门负责封装评估的F 。并决定今后仍为封装方法提供方案。 　首先，由于无法获得电路板的精度，因此无法进行实际封装。改善要从这里下手。 由于焊膏(*1)的焊料颗粒直径较大，也无法进行小图形印刷。我们委托焊料工厂