有的人也许认为电路板的布线和手工焊接非常容易.PPT

3。预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 4。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5。印制板上导线拐弯处一般取圆狐，直角或夹角在高频电路中会影响电气性能，如果必须要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。 PCB板的布线的主要规则： 6。地线设计，原则是： 数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时，可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积布地。 接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低，因此应将接地线加粗。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制版，其接地电路布成闭环路，大多能提高抗噪声能力。 功率地和信号地分开走线。 CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 尽量利用大面积的铺地（多层板布线尽量用专门一层作地），有利于减小高频噪声。 地线尽量避免过孔连接（过孔会产生寄生电容和寄生电感），或避免通过单一过孔连接，如果不可避免，尽量通过多个过孔，尽量加大孔径。 注，手工焊接的测试板，必要时，信号线也可以使用双绞线（其中一根线接地）或屏蔽线（外层的屏蔽网接地） 7。退耦电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退耦电容，一般原则是： 如果可以，尽量在电源和地线之间加上去耦电容（跨接一个10~100uF或以上的电解电容，消除电源噪声）。 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 PCB板的布线的主要规则： PCB板的布线的主要规则： 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下熔化。 焊锡是焊接的主要用料，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180℃~230℃。 手工焊接的主要工具是电烙铁，一般元器件的焊接以20W或35W内热式或外热式电烙铁为宜。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。 焊接时，利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45度角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝，被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，容易导致虚焊。 插入：将元件管脚插入电路板的过孔中，与电路板紧贴至无缝为止，如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落。 预热：烙铁与与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，此过程约需1秒时间。 加焊锡：焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化，不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊。 加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。 焊后加热：拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙 冷却：在冷却过程中不要移动元件。 在待焊元件一端点上焊锡。 用镊子将贴片元件水平放置在电路板上标示位置，先焊接好已点锡的一端，再在未点锡的一端加上焊锡焊接好即可。 易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损环的元器件，如MOS集成电路、有机铸塑元器件等。易损元器件焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙温度要选择适当，确保一次焊接成功。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路，最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。 1．焊接温度和时间： 焊锡的最佳温度为350℃，温度太低易形成冷焊点,高于400℃易使焊点质量变差，且容易导致焊盘变形或脱落。 焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2-3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%，一般IC、三极管焊接时间小于3S，其它元件焊接时间为4-5S。 (冷焊点:焊锡与铜面在高温焊接过程中，必须先出现Cu5Sn6的“介面合金共化物”后，才会有良好的沾锡或焊锡性。当铜面不洁、热量不足、或焊锡中杂质太多时，会出现灰暗多凹坑不平，且结构强度也不足的焊点