激光技术在塑封器件开封中的应用-太赫兹科学与电子信息学报.PDFVIP

第 13 卷 第 5 期 太赫兹科学与电子信息学报 Vo1.13，No.5 2015 年 10 月 Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology Oct.，2015 文章编号：2095-4980(2015)05-0837-05 激光技术在塑封器件开封中的应用 杨 黎，龚国虎，梁栋程，王淑杰 ( 中国工程物理研究院 计量测试中心，四川 绵阳 621999) 摘 要 ：引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺，对小型、异形及有多块芯 片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀，再结合自动 酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明，激光开封后的器件再进行手动酸开 封时间仅需 8 s ，相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法，激光开封技术在塑封器件开封中 能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果。 关键词 ：塑封器件；激光开封；酸开封；刻蚀程度 中图分类号 ：TN307 文献标识码 ：A doi ：10.11805/TKYDA201505.0837 Application of laser technology in decapsulation of plastic encapsulated microcircuits YANG Li，GONG Guohu，LIANG Dongcheng，WANG Shujie (Measuring and Testing Center，China Academy of Engineering Physics，Mianyang Sichuan 621999，China) Abstract： The new process of laser technology combined with manual and automatic acid decapsulation is applied to decapsulation experiment of small, heteromorphic and multichip plastic encapsulated microcircuits. The laser etches the encapsulation materials above the chip accurately and incompletly, and then combines with manual and automatic acid decapsulation to remove the rest encapsulation material on the chip surface. The experimental results show that the manual and automatic acid decapsulation time is 8 s after laser decapsulation. Comparing with the traditional acid decapsulation, the laser technology in decapsulation of plastic encapsulated microcircuits can achieve accurate positioning, shortening the time of decapsulation, and improving the efficienc