回流焊接技术工艺要点和技术整合考虑.docVIP

回流焊接技术的工艺要点和技术整合 前言：焊接，是电子板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“零时故障”还会直接影响焊点的寿命。但是由于目前电子产品更新换代的速度非常快，除了小部分对使用寿命要求很严格的行业或产品制造商外，绝大部分的制造商都忽略了产品寿命的问题，相关的质量管理也往往处于被动状态（往往要等产品出现大量问题后才会想到去处理）。焊接工艺就是因此被忽略的一个重要环节。我们在焊接工艺上做得还不够理想。拿处理焊接工艺的必须品测温仪为例，在7、8年前，还可以见到有些制造商没拥有和使用这种仪器，现在几乎都有了，可是还有很多用户没有对所有产品进行测温认证、调整温度设置；有的用户使用测温了，却没有掌握焊接工艺要点，又无法优化工艺。本文希望通过对回流焊接原理和要点的解释，促使用户在本课题上做进一步的学习和研究，以达到更好的处理这门技术的目的。在SMT技术应用中，可供使用的焊接技术不单是回流焊接，而回流焊接中也有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。由于篇幅和时间的原因，我只对最常用的热风回流焊接技术作解释。另外，任何工艺结果，都是个综合性。PCBA的组装质量，并不是单由焊接工艺决定的。即使是如焊球之类看是焊接问题的，也都是由设计、材料、设备、和工艺（包括焊接前的各工艺工序）所合成的。所以技术整合应用和管理才是保证良好组装质量的根本做法。以影响SMT的工序之多