封装热应力致半导体激光器smile效应的抑制方法-发光学报.pdfVIP

第３８卷　 第５期 发　 光　 学　 报 Ｖｏｌ３８ Ｎｏ５ ２０１７年５月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬ ＯＦ ＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥ Ｍａｙꎬ２０１７ 文章编号:１０００￣７０３２(２０１７)０５￣０６５５￣０７ 封装热应力致半导体激光器“Ｓｍｉｌｅ”效应的抑制方法 ∗ 陈　 华 ꎬ李　 静ꎬ周兴林ꎬ 吕悦晶 (武汉科技大学 汽车与交通工程学院ꎬ湖北 武汉　 ４３００８１) 摘要:封装热应力所致ｓｍｉｌｅ效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题ꎮ 为解决这一问题ꎬ本文在 研究ｓｍｉｌｅ效应产生机理的基础上ꎬ提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低ｓｍｉｌｅ效应的措施ꎮ 以某８０８ ｎｍ水平阵列封装半导体激光器为例ꎬ采用仿真分析的办法研究了上述技术的可行性和有效性ꎮ 仿真分析表明ꎬ采 用传统封装技术ꎬ在恢复至室温２２ ℃后ꎬ芯片ｓｍｉｌｅ值约为３９.３６ μｍꎬ采用封装前升高芯片温度至４２９ ℃的错温封 装技术ꎬ可以将ｓｍｉｌｅ值降至１.９ μｍꎻ若采用热沉预应力技术ꎬ对热沉的两个端面沿长边方向分别施加１９０ Ｎ 的拉 力ꎬ可以将ｓｍｉｌｅ值降至０.３５ μｍꎮ 结果表明ꎬ这两种封装措施是有效的ꎮ 错温封装技术和热沉预应力封装技术具 有易于实现的优点ꎬ其中热沉预应力技术对于各种ｓｍｉｌｅ效应类型和不同的ｓｍｉｌｅ值都可以调整和修正ꎮ 关　 键　 词:半导体激光器ꎻｓｍｉｌｅ效应ꎻ热应力ꎻ错温封装ꎻ预应力 中图分类号:ＴＮ２４８.４　 　 　 文献标识码:Ａ　 　 　 ＤＯＩ:１０.３７８８/ ｆｇｘ０６５５ Ｍｅａｓｕｒｅｓ ｔｏ Ｒｅｄｕｃｅ Ｓｍｉｌｅ Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ Ａｒｒａｙｓ Ｃａｕｓｅｄ ｂｙ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｓｔｒｅｓｓ ∗ ＣＨＥＮ Ｈｕａ ꎬＬＩ ＪｉｎｇꎬＺＨＯＵ Ｘｉｎｇ￣ｌｉｎꎬＬＹＵ Ｙｕｅ￣ｊｉｎｇ (Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ａｕｔｏｍｏｂｉｌｅ ａｎｄ Ｔｒａｆｆｉｃ ＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇꎬＷｕｈａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙꎬＷｕｈａｎ４３００８１ꎬＣｈｉｎａ) ∗Ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ＡｕｔｈｏｒꎬＥ￣ｍａｉｌ:ｃｈｅｎｈｕａ.ｔｙｂ＠１２６.ｃｏｍ Ａｂｓｔｒａｃｔ:Ｔｈｅ ｓｍｉｌｅ ｅｆｆｅｃｔ ｃａｕｓｅｄ ｂｙ ｔｈｅｒｍａｌ ｓｔｒｅｓｓ ｉｓ ａ ｃｏｍｍｏｎ ｐｒｏｂｌｅｍ ｉｎ ｈｉｇｈ ｐｏｗｅｒ ｓｅｍｉｃｏｎ￣ ｄｕｃｔｏｒ ｌａｓｅｒ ａｒｒａｙ ｐａｃｋａｇｉｎｇ. Ｔｈｅ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｏｆ ｓｍｉｌｅ ｅｆｆｅｃｔ ｃａｕｓｅｄｂｙ ｐａｃｋａｇｉｎｇｔｈｅｒｍａｌ ｓｔｒｅｓｓｗａｓ ｓｔｕｄｉｅｄ ｆｉｒｓｔｌｙ. Ｔｈｅｎ ｔｗｏ ｍｅａｓｕｒｅｓꎬｔｈｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ａｎｄ ｔｈｅ ｐｒｅｓ￣ ｔｒｅｓｓｉｎｇ ｆｏｒｃｅ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅꎬｗｅｒｅ ｐｕｔｔｅｄ ｆｏｒｗａｒｄ. Ｔｈｅ ｆｅａｓｉｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ ａｂｏｖｅ ｍｅｎ￣ ｔｉｏｎｅｄ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓꎬｗｅｒｅ ｓｔｕｄｉｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ａｎ ８０８ ｎｍ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄｅａｒｒａｙ. Ｕｓｉｎｇｔｈｅｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇｔｅｃｈｎｉｑｕｅꎬｔｈｅ ｓｍｉｌｅｅｆｆｅｃｔ