界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响-东南大学学报.PDFVIP

第３７卷第４期 东南大学学报（自然科学版） Ｖｏｌ３７Ｎｏ４ 　 ２００７年７月 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＳＯＵＴＨＥＡＳＴＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） 　 Ｊｕｌｙ２００７ 　　　　　　 界面反应及界面张力对 ＳｎＺｎＢｉ焊料润湿性的影响 薛　烽　 周　健　 李培培　 方伊莉 （东南大学材料科学与工程学院，南京２１１１８９） 摘要：通过合金化的方式得到了ＳｎＺｎＢｉ三元及ＳｎＺｎＢｉＮｄ四元无铅焊料，采用润湿平衡法 测量了其润湿力和润湿时间，并对润湿后的焊料／Ｃｕ界面组织进行了分析．结果表明：Ｂｉ元素不 参与焊料／Ｃｕ界面的扩散反应，但能够通过吸附作用降低界面张力，从而提高焊料在Ｃｕ基底上 的润湿力；Ｚｎ元素优先向焊料／Ｃｕ界面进行扩散形成ＣｕＺｎ金属间化合物，且扩散层随焊料中 ５ ８ Ｚｎ含量的提高而增长， 此时固 液界面张力方向发生改变，润湿力提高，但润湿时间延长；Ｎｄ元 素的作用类似于Ｂｉ，既能提高焊料的润湿力，也能够缩短润湿时间，是一种改善ＳｎＺｎ基焊料润 湿性的有效元素． 关键词：无铅焊料；润湿性；界面张力；扩散 中图分类号：ＴＮ６０４　　文献标识码：Ａ　　文章编号：１００１－０５０５（２００７）０４０６３４０５ Ｅｆｆｅｃｔｏｆｉｎｔｅｒｆａｃｅｒｅａｃｔｉｏｎａｎｄｉｎｔｅｒｆａｃｅｔｅｎｓｉｏｎｏｎｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆＳｎＺｎＢｉｓｏｌｄｅｒｓ ＸｕｅＦｅｎｇ　ＺｈｏｕＪｉａｎ　 ＬｉＰｅｉｐｅｉ　 ＦａｎｇＹｉｌｉ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｏｕｔｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１１１８９，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＷｅｔｔｉｎｇｂａｌａｎｃｅｍｅｔｈｏｄｗａｓｕｓｅｄｔｏｍｅａｓｕｒｅｔｈｅｗｅｔｔｉｎｇｆｏｒｃｅａｎｄｗｅｔｔｉｎｇｔｉｍｅｏｆＳｎＺｎ ＢｉｔｅｒｎａｒｙｓｏｌｄｅｒｓａｎｄＳｎＺｎＢｉＮｄｑｕａｔｅｒｎａｒｙｓｏｌｄｅｒｓｏｎＣｕｓｕｂｓｔｒａｔｅａｎｄｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆ ｓｏｌｄｅｒ／Ｃｕｊｏｉｎｔａｆｔｅｒｒｅａｃｔｉｖｅｗｅｔｔｉｎｇｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．ＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔＢｉｒａｒｅｌｙｄｉｆｆｕｓｅｓｉｎｔｏ Ｃｕｓｕｂｓｔｒａｔｅ，ｂｕｔｉｔｉｓｉｎｃｌｉｎｅｄｔｏｂｅａｄｓｏｒｂｅｄｉｎＳｎＺｎＢｉｓｏｌｄｅｒ／Ｃｕｉｎｔｅｒｆａｃｅ，ｗｈｉｃｈｒｅｓｕｌｔｓｉｎｄｅ ｃｒｅａｓｅｏｆｓｏｌｄｅｒ／Ｃｕｉｎｔｅｒｆａｃｅｔｅｎｓｉｏｎ．ＺｎｉｎｄｉｖｉｄｕａｌｌｙｒｅａｃｔｓｗｉｔｈＣｕｉｎｔｈｅｐｒｏｇｒｅｓｓｏｆｗｅｔｔｉｎｇａｎｄ ｆｏｒｍｓｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｃｏｍｐｏｕｎｄＣｕＺｎ．ＷｉｔｈａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＺｎｉｎｔｏｔｈｅＳｎＺｎＢｉｓｏｌｄｅｒｓ，ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎｏｆ ５ ８ ｓｏｌｉｄｌｉｑｕｉｄｉｎｔｅｒｆａｃｅｔｅｎｓｉｏｎｃｈａｎｇｅｓｗｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｅｏｆｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｒｅａｃｔｉｖｅｌａｙｅｒ．Ａｓａｒｅｓｕｌｔ，ｔｈｅ ｗｅｔｔｉｎｇｆｏｒｃｅｉｎｃｒｅａｓｅｓ，ｂｕｔｗｅｔｔｉｎｇｔｉｍｅｏｂｖｉｏｕｓｌｙｅｘｔｅｎｄｓ．ＬｉｋｅｔｈｅｒｏｌｅｏｆＢｉ，ａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＮｄｉｎｔｏ ＳｎＺｎＢｉｓｏｌｄｅｒｓｃａｎｅｎｈａｎｃｅｗｅｔｔｉｎｇｆｏｒｃｅａｎｄｓｈｏｒｔｅｎｗｅｔｔｉｎｇｔｉｍｅ，ｔｈｅｒｅｆｏｒｅｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙｉｍｐｒｏｖｅｓ ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙｏｆｔｈｅｓｏｌｄｅｒｓ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｌｅａｄｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ；ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ；ｉｎｔｅｒｆａｃｅｔｅｎｓｉｏｎ；ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ