SMT制程及生产线设定.docVIP

SMT高級工程師教案 SMT製程與生產線設定 競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用 SMT高級工程師教案 SMT製程與生產線設定 競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用 如何增進SMT整體效益 改善品質是製造單位之責任？ SMT如何自我提升？ 如何協助其它單位了解SMT需求？ SMT如何主動參與？ 如何執行整體改善？ 如何確認改善成效？ SMT 製程與生產線設定 廠房選擇 : 空間規劃 SMT 製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之 考量，避免過度擁擠或臨時遷移 空間規劃參考因素如下 : 1. SMT 主線空間及可能擴充之需求 2. SMT 生產線材料及成品/半成品倉庫 3. SMT FEEDER備料及存放 4. 錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備 5. 鋼板儲存，清洗 6. PCB 清洗 7. PCB及零件烘烤 8. PCB 收集架存放 9. 產品(製程，半成品，成品)目視/檢驗/維修 SMT 製程與生產線設定 廠房選擇： 廠房結構 SMT 製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強 SMT 設備裝置參考因素： 1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上 2.生產線間保持1.5 - 2 公尺以上之間距 3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程 4.2條以上生產線可考慮正面相對 5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網6.預留彈性空間以備製程/設備之調整 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備選擇 基本參考因素 依經營形態選擇設備 依產品需求選擇設備 設備評估 專業評估 實際使用者參與評估 實際驗證 評估範圍 價格 設備能力 特殊功能及必要性 耐用度 零件及售後服務 市場佔有度 SMT製程與生產設定 SMT製程相關設備及工具 錫膏/膠製程相關設備 錫膏/膠 印刷機 點膠/錫膏機 PICK AND PLACE設備 高速機/中速機/汎用機 焊接設備 迴焊爐 錫爐 測試設備 ATE ICT SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備及工具 檢驗設備 AOI(錫膏/膠，零件放置檢驗) X-RAY：BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗 LASER (錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗) VISCOMETER(錫膏/膠濃度檢驗) TENSION GAUGE(鋼板張力檢驗) PUSH AND PULL GAUGE(膠著強度檢驗) MICRO SCOPE l 維修工具 REWORK STATION (BGA零件REWORK) HOT AIR 烙鐵 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備及工具 其它相關設備及工具 鋼板/PCB清洗設備/工具 帶式零件封裝機 (RE-TAPING MACHINE) 超音波清洗機 錫膏攪拌機 烤箱 冰箱 乾燥箱 吸盤 鑷子 刮刀 手套 口罩 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備選擇 主要評估項目： 點膠/錫膏機 最大操作範圍 點膠/錫膏速度 點膠/錫膏最大及最小尺寸 點膠/錫膏壓力(量)控制 點膠/錫膏精確度 CAMERA VISION 點膠/錫膏頭型式及數量 PCB固定/支撐方式 整體操作速 設備維護保養 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備選擇 主要評估項目： 錫膏/膠印刷機 全自動/半自動 最大印刷範圍 印刷速度控制 印刷精確度 CAMERA VISION 刮刀型式及數量 鋼板自動擦拭 印刷壓力/速度控制 鋼板脫離速度控制 PCB 固定/支撐方式 整體操作速 設備維護保養 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備選擇 主要評估項目： 零件放置高速機/中速機/汎用機 最大操作範圍 零件放置速度 零件放置種類 特殊零件放置(中速機/汎用機) 特殊檢查功能(中速機/汎用機) 零件放置壓力(深度)控制(中速機/汎用機) 放置精確度 CAMERA VISION 整體操作速 設備維護保養 SMT製程與生產線設定 SMT製程相關設備選擇 主要評估項目： 錫爐 最大操作範圍(寬度) 預熱區數量/長度 預熱區可控制數量 助焊劑供應方式(發泡式/噴霧式) PCB承載爪設計方式 設備維護保養 SMT製程與生產線設定 SMT製程選擇 錫膏印刷/點錫膏 → 零件放置 → 迴焊 點膠 → 零件放置 → 烘烤(膠) → PCB反轉 錫膏印刷 → 零件放置 → 迴焊 → 手插/自動 插零件 → 過錫爐 錫膏印刷 → 零件放置 → 迴焊 → PCB反轉 錫高印刷 → 零件放置 → 迴焊 → 手插 / 自動插件 → 手焊/過錫爐 錫膏印刷 → 點膠 → 零件放置 → 烘烤(膠) / 迴焊 → PCB反轉 →