切割立体字.DOCVIP

切 割 立 体 字 一、制 作 流 程： 1、输入文字（点A，进入文本模式。注意改变字体）。 2、规定字的大小（选中字，拖动字周围的小方块，当鼠标变为双向箭头时，按F2键，出现“比例缩放”对话框后松开鼠标左键，输入大小，注意是否成比例）。 3、将字转化为曲线后，在变形工具中，单击“垂直镜面”，将字反过来。（此步操作叫镜像） 4、排版，在考虑节省材料的同时确保笔画之间的距离大于刀具 。 5、按照一定的顺序选择文字（切割的顺序和选择的顺序有关） 6、进入CAM模块，计算刀具路径。 二. 切割注意事项： 1、材料若为有机玻璃，进入CAM模块后，计算刀具路径模拟后若没有问题，就可以存盘操作。 2、 材料若为PVC和雪弗板，切割时一定要反向 反向的方法： 进入CAM模块后，首先计算刀具路径（双击二维切割），模拟，确保没有问题，然后右击“层次”下的二维切割，选择“编辑刀具路径”，返回工作页面（退出CAM模块），选中外面的黑线（只选黑线），在特效工具Fx中，点击最后一个“改变方向”工具，再返回CAM模块，右击“层次” 下的二维切割，选择“改变刀具路径”，连续点两个“是”，此时模拟，需要的路径走向一定要确保为逆时针，不需要的路径走向为顺时针，我们俗称“顺内逆外”。反向操作完成，存盘。 反向操作流程图： 进入CAM模块 计算刀具路径{双击二（三）维切割} 右击“层次”下的二（三）维切割 选择编辑刀具路径 退出CAM模块 选中黑线单击特效工具中最后一个“改变方向”工具 进入CAM模块 右击“层次” 下的二维切割 选择“改变刀具路径” 连续点两个“是” 3、注意：二维切割时，在出现的对话框中，注意倒角，不管是否为零，都要将其改为零，否则切割下来是小圆角。 4、切割方法: 1）、线外：使用二维切割。 刀具沿着线条的外边框将其切割，切割下来的大小与设定值一样。 2）、线上：使用绘图。 刀尖压着线条切割，刀的一半在线外，一半在线内，切割下来的大小比设定值小一个刀的大小。 3）、线内：使用二维切割中的内切割。 刀具沿着线条的内边框切割，切割下的大小比设定值小两个刀的大小。 内切割一般用来做嵌套，若只选中文字，则用内切割；若选中文字和外框，则直接使用二维切割，不需选中内切割。 三 维 制 作 正刻（字是正的，在材料正面刻） 1、排版（和胸牌排版一样） 2、进入CAM模块，选中字或图标，在“创 建刀具路径——分组——三维组”中双击三维雕刻，在出现的对话框中选刀、下刀深度（不超过材料厚度的２/３，且９０度刀一般不超过6mm,１２０度刀一般不超过5mm，三维雕刻是根据字的笔画宽度自动调节下刀深度）。在刀具路径表中，右击层次下的雕刻方式，先模拟（选实体模拟，取决于刀具路径，确认），一切正常后，选中外框，双击二维切割，选刀、下刀深度（比材料厚度大一点）（倒角默认为1，切下来有小圆角，改为零时为直角），机器工作、存盘。 反刻（字是反的，在材料反面刻） 1）、排版（和胸牌排版一样） 2）、选中字，将其曲线化，将字集合 3）、选中所有要反刻的字和图标，将其镜像。进入CAM模块，方法同上。 倒边 1)、正刻倒边 文字刻好之后，选中外框，在“创建刀具路径——分组——二维组”中双击绘图，在出现的对话框中选刀（90度或120度刀），下刀深度。再选中外框做二维切割。 2）、反刻倒边 先用绘图倒边，然后选中外框做二维切割，将切下来的材料重新粘好，对刀，最后对文字和图标做三维雕刻。路径计算结束后，右击层次，选择实体模 拟，观看整体效果 选择实体模拟的原因： 首先观察模拟的整体效果，防止倒的斜边倒到文字上面之类的情况；其次观察字有没有问题，防止某些字由于字体缘故，导致字的节点打结，这时你会发现字上被钻了一个圆之类的情况。若出现这种情况，就要修改文件。 注意事项：a. 换过刀后一定要重新对Z的深度 b. 反刻如需倒边，须先倒边切割后，再进行三维雕刻 洗台面的方法（以1208例） TYPE3的排版 先画个长方形，按F2进行调节成1200*800mm。 将长方形放在可雕刻页中心(有二种方法)： a选中框，分别点击“对齐工具”中的“页面垂直中心”和“页面水平中心” b、选中框，将TYPE3中的锁关闭，并将长方形拖动到最边缘。 进入CAM模块，计算路径。 选择二维组中的“扫描”方式。 选刀，用最大的刀（如Z-6或Z-25）。 下刀深度为0.2-0.4mm,兜边选择“之后”。 在“经过参数”中，“剩余”改为0，“覆盖”改为80%（平时不要改，否则会影响雕刻效果。） 机器工作，生成文件，并导入U盘中。 机器操作 开机后，先将雕刻速度设定好，主要根据材料的密度来设定，可先将