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- 2017-11-12 发布于天津
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模块组合增加可靠性并减少设计时间的智能功率模块综合了其在功优势率半导体技术方面的多年专长先进的封装技术和应用于电机控制应用的最广泛封装低于用知识开发出适用于电机控制和工业变频器应用的热性能优化封装高功率密度和稳健地装配解决方案通过将电机驱动和保护电路集成到单个封较宽的结温范围保证至装中模块简化并加快了系统设计有助于优化具有更大爬电净空距离的封装用于高电压应用效率模块提供全功能高性能三相逆变输出级更佳的耐用性优化的导通和开关损耗有助于增加可靠性和优化的栅极驱动技术最大程度地减少了和损和减少设计时间
Motion SPM® 模块组合
增加可靠性并减少设计时间
Fairchild 的 Motion SPM® 智能功率模块综合了其在功 SPM 优势:
率半导体技术方面的多年专长、先进的封装技术和应 • 用于电机控制应用的最广泛封装(低于10 HP)
用知识,开发出适用于电机控制和工业变频器应用的 • 热性能优化封装,高功率密度和稳健地装配
解决方案。通过将电机驱动和保护电路集成到单个封 • 较宽的结温范围保证 -40°C 至 +150°C
装中,SPM 模块简化并加快了系统设计
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