压接型IGBT器件内部压力分布.PDFVIP

2017 年 3 月 电 工 技 术 学 报 Vol.32 No. 6 第 32 卷第 6 期 TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Mar. 2017 压接型IGBT 器件内部压力分布 1,2 1 2 1 2 邓二平 赵志斌 张 朋 黄永章 林仲康 （1. 新能源电力系统国家重点实验室（华北电力大学） 北京 102206 2. 国家电网全球能源互联网研究院 北京 102211 ） 摘要 压接型 IGBT 器件内部各组件直接堆叠在一起，通过外部压力使得各组件间保持良好 的机械与电气接触，进而引入一定比例的接触电阻和接触热阻，所以器件内部的压力分布不仅影 响器件内部的电流分布和温度分布，还将严重影响器件的可靠性。基于压接型 IGBT 器件的有限 元计算模型和特殊的应用工况，研究压接型 IGBT 器件内部的压力分布情况，重点探讨器件内部 各组件加工误差与内部的布局方式对器件内部压力分布的影响。通过压力夹具和压力纸等进行压 接型 IGBT 器件内部压力分布的实验，实验结果不仅验证了有限元模型和边界条件的正确性，还 表明外部压力加载对器件内部压力分布的影响。 关键词：压接型IGBT 器件 压力分布 可靠性 有限元计算模型 压力纸 中图分类号：TN304 Clamping Force Distribution within Press Pack IGBTs Deng Erping 1,2 Zhao Zhibin 1 Zhang Peng2 Huang Yongzhang 1 Lin Zhongkang2 （1. State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources North China Electric Power University Beijing 102206 China 2. State Grid Global Energy Interconnection Research Institute Changping District Beijing 102211 China ） Abstract External clamping force is needed to keep all components of press pack IGBTs (PP IGBTs) both electrical and mechanical contact well, which is directly stacked together. It will introduce electrical and thermal contact resistances. Thus, the clamping force is an important parameter for the chip, because it influences electrical contact resistance, thermal contact resistance and power cycling reliability. The clamping force distribution within PP IGBTs is analy