vj hifreq ht 系列.pdfVIP

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  • 2018-11-30 发布于天津
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系列高温型表面贴装多层陶瓷电容器特性封装型号高频高温超稳定介电材料非磁性铜端子选项无铅外壳代码锡铅端子代码适用于导电胶安装的环氧树脂外壳代码表面贴装湿法建造工艺可靠的贵金属电极系统兼具设计材料和严格的过程控制因此现场可靠性非常高材料分类如欲了解合规定义请访问注本数据表提供有关部件的信息符合标准和或非标准的部件例如带铅端接的零件不符合标准详细信息请参见本数据手册中的信息表格设计工具点击徽标可启动应用射频和微波宽带通信卫星通信基站医疗器械和试验军事设备雷达通信等无线设备电气参数注释除非另有说明否则电

VJ HIFREQ HT 系列 Vishay Vitramon Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors for High Temperat

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