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Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式（适用于初学者）??2011-12-27 00:13:57|??分类：原创 |??标签：cadence??pcb??经验??错误?? |字号大中小?订阅? 学习Cadence有三个多月的时间了，对使用OrCAD绘制原理图和Allegro绘制PCB图的主要步骤有了一定的了解，大体接触了整个PCB绘制的整个流程，在这个过程中学到了很多东西，同时也遇到了不少问题，现在做个小结，总结一下自己前一阶段的学习成果。（一）?? 安装Cadence 16.3? Cadence文件比较大，安装破解的步骤也比较复杂，其中主要的步骤有：1、? 解压ISO镜像文件，点击setup，先安装License，遇到Location时点击Cancel，后确定；2、? 将破解文件中的两个文件复制到License Manager里面，全部替换，使用写字板打开orcad_163.lic文件，修改第一行的“this_host”为自己的计算机名，后保存；3、? 产品安装（Product Installation），一直点Next，直至跳出界面完成;4、? 复制orcad_163.exe到Cadence安装文件夹，点击破解，无错误提示正确安装;5、? 打开开始菜单，找到Cadence，打开License Manager，添加入之前修改过了的orcad_163.lic，完成破解。（二）?? 绘制原理图1、? 先自己制作元件库，需要做的是几个比较特殊的元件，大多是集成芯片，电阻电容二极管之类的常用元件都不必做，尽量所以元件都做在一个库里，方便调用也方便查找问题。2、? 制作完元件库，需要添加到工程里。先添加元件库，基本元件库的添加路径是Cadence-SPB_16.3-tools-capture-library-Discrete，自制元件库按自己存储的路径添加。3、? 添加完库后，开始放置元件。在放置元件时如提示不能放置超过一定管脚的元件时，说明软件没有破解成功，需要重新破解。4、? 在放置元件时，同一种电源和地要使用相同的GND和VCC（封装名相同），方便以后电源层和地层的划分。5、? 放置元件时没有其他特殊要求，不在同一页上的元件连接使用跨页符，原理图放置时尽量保证页面整齐易懂，特别地方可以添加文字注释。6、? 原理图的作用一方面是可以清楚的表示元件之间的连接关系，另一方面是给PCB制作提供网表（Netlist），所以元件之间连接最主要的还是要靠Net，在标注要谨慎。7、? 元件放置完成，连完线，生成Netlist，之前可以先对元件进行一次统一的编号，然后DRC无错误后生成网表，生成元件清单，完成原理图制作。（三）?? 绘制PCB1、? 先制作元件库，先做焊盘。制作普通焊盘使用Pad Designer，参数设置为Single/Optional；层级设置：有Regular Pad正常焊盘、Thermal Relief散热焊盘、Anti Pad 阻焊盘（表贴元件只设置第一个就可以了），BEGIN LAYER（设置为焊盘的图形）、PASTEMASK_TOP（助焊层和begin layer相同，可复制），SOLDERMASK_TOP（阻焊层所有数据都比焊盘图形大0.1mm即可），然后保存，自己建一个专用的文件夹，以便之后设置焊盘路径。2、? 使用焊盘制作封装。使用Allegro PCB Design XL制作封装，新建一个.brd文件，先设置图纸，Setup-Drawing Parameter-Design，Millmetr、设置区域大小、关键是Drawing Type为Package symbol、设置Grid栅格，设置完成。Layout-Pins-Connect-Padstack选择已经做好的焊盘。如果在下拉菜单里没有之前做好的焊盘，需要设置路径：Setup-User Preferences Editor-Paths-Library-padpath-new(insert)存放新焊盘的文件夹。放置焊盘时需考虑焊盘怎么放置（横多少行x竖多少列y焊盘间距spacing焊盘顺序order从左往右right,焊盘编号Pin #），焊盘编号注意和实物对照。之后设置放置区域Add-Line-Package Geometry-Place_Bound_Top、Silkscreen_Top、Asemble Top，完成封装制作。直插式焊盘的做法：“一般焊盘钻孔直径比引脚直径大10~12mil就可以了”。通孔类焊盘如果是要用到负片的话需要制作FLASH焊盘，如果始终使用的是正片的话也需要在制作焊盘时Pad Designer-Parameter-Drill diameter设置孔径，Pad Designer-Layers-去掉Single layer mo