多层电子器件的界面应力及塑性发展分析_胡雪娇.pdfVIP

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2017-11-18 发布于湖北
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多层电子器件的界面应力及塑性发展分析_胡雪娇.pdf

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网络出版时间：2017-09-26 05:10:55 网络出版地址：/kcms/detail/31.1829.O30510.013.html 第38 卷第3 期力学季刊 Vol.38 No.3 2017 年9 月 CHINESE QUARTERLY OF MECHANICS Sept. 2017 doi: 10.15959/ki.0254-0053.2017.03.019 多层电子器件的界面应力及塑性发展分析胡雪娇，田燕萍 (杭州电子科技大学机械工程学院，浙江杭州 310018) 摘要：界面应力是判断界面失效的关键参数，因此准确地预测界面应力对多层电子器件的设计具有重要意义．多层电子器件的层间界面处会出现较大的应力集中，引起结构发生塑性变形，而塑性区域的存在会改变应力集中程度，影响界面应力的分布，几何非线性和材料塑性的联合作用又会导致界面应力呈现不一样的奇异性．本文综合考虑弹塑性变形和几何非线性，对多层电子器件的界面应力分布及塑性区域发展进行了分析．以三层电子器件为例，详细讨论了电子器件在角位移加载和线位移加载两种模式下，界面应力分布和塑性区域的发展规律．相关结论可用于改善多层电子器件的工业设计．关键词：多层电子器件；界面应力分布；塑性区域发展；几何非线性中图分类号：O344 ；O302 文献标志码：A 文章编号：0254-0053(2017)03-0558-09 Interfacial Stress Distribution and Plastic Zone Evolution in Multilayer Electronic Assemblies HU Xue-jiao , TIAN Yan-ping (School of Mechanical Engineering, Hangzhou Dianzi University, Hangzhou 310018, Zhejiang, China) Abstract : Maximal interfacial stress is the crucial parameter for the criterion of interfacial failure, and so accurate evaluation of the interfacial stress distribution possesses primary importance for the design of multilayer electronic assemblies. The interfaces in multilayer electronic assemblies often suffer high stress concentration, which may induce plastic deformation in assemblies. On the other hand, existence of plastic zones can change the stress concentration degree and influence the stress distribut