分步法电镀制备的AuSn共晶凸点的微观组织-中国有色金属学报.PDFVIP

第 22卷第 7期 中国有色金属学报  2012年 7月  Vol.22 No.7  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  July2012  文章编号：1004­0609(2012)07­2016­07  分步法电镀制备的 Au­Sn 共晶凸点的微观组织 1, 2  1, 2  1, 2  潘剑灵  ，黄明亮  ，赵 宁  (1.  大连理工大学 材料科学与工程学院，大连  116024；  2.  大连理工大学 辽宁省先进连接技术重点实验室，大连  116024)  摘 要：研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH 值及电镀温度对 Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分 步法电镀Au/Sn/Au 三层结构薄膜，并回流制备 Au­Sn共晶凸点。结果表明：镀 Au 过程中，随着Au 离子与亚硫 酸钠摩尔浓度比的增加，A u 镀层晶粒细化， 并在摩尔浓度比为 1:6 时获得了最快的沉积速度； 当电镀温度较低时， 镀 Au 层表面呈多孔状，随着温度的升高，镀层致密性增加，晶粒也趋于圆滑。镀 Sn 过程中，随着 Sn 离子与焦 磷酸钾摩尔浓度比的增大，镀层表面起伏加剧，镀层孔洞增多。当pH 值为 8.0 时，镀层平整致密，随着pH 值的 增高，析氢反应加剧，Sn 离子水解，导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的 Au/Sn/Au 三层结构薄膜均匀， 回流得到了具有典型共晶组织的 Au­Sn 凸点。 关键词：金；锡；分步法电镀；回流；共晶组织；凸点 中图分类号：TQ153.1  文献标志码：A  Microstructure of Au­Sn eutectic bumpsprepared by  sequential electroplating  1, 2  1, 2  1, 2  PAN Jian­ling  , HUANG Ming­liang  , ZHAO Ning  (1. School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China;  2. Key Laboratory of Liaoning Advanced Welding and Joining Technology,  Dalian University of Technology, Dalian 116024, China)  Abstract: The effects of molar concentration ratio of metal ion to complexing  agent, pH value  and  electroplating  temperature on the morphology and the plating rate of gold and tin films were investigated. The Au/Sn/Au triple­layer  films  we