浸银电路板蔓延腐蚀评价方法.PDFVIP

20 11 年 2 月 电 工 技 术 学 报 Vol.26 No. 2 第 26 卷第 2 期 TRAN SACTION S OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Feb . 20 11 浸银电路板蔓延腐蚀评估方法 1 2 周怡琳 Michael Pecht （1. 北京邮电大学自动化学院 北京 100876 2. 美国马里兰大学CALCE 电子产品和系统中心 美国 20742） 摘要 讨论了高硫环境中电路板浸银表面 蔓延腐蚀失效问题。发现焊盘与阻焊膜之间 相对位置关系影响了浸银层 覆盖程度，导致枝状腐蚀物 生成、蔓延长度及主要成分 不同。 探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源，驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀 模拟实验方法。并采用两参 数威布尔分布统计蔓延腐蚀物 长度，以特征长度定量 估浸银电路板抗蔓延腐蚀能力。分别 研究了腐蚀时间、加热粘土次数和增加相对湿度对含硫粘土模拟方法 影响。提出了采用含硫 粘土 估浸银电路板抗蔓延腐蚀 一般方法和对较恶劣工业环境 模拟方法。 关键词：浸银 蔓延腐蚀 硫化 估 中图分类号：TM207 Evaluation Methods of Creep Corrosion onImmersion Silver Finished Printed Circuit Boards Zhou Yilin 1 M ichael P echt2 （1. Beij ing University of Posts and Telecommunications Beij ing 100876 China 2. CALCE Electronic Products and Systems Center University of Maryland College Park 20742 USA ） Abstract This paper discusses failure issues of immersion silver (ImAg) finished printed circuit boards (PCBs) under high-sulfur environments with a focus on creep corrosion . It is found that the coverage extent of ImAg finish on pads is dependent on the relative location of the pad edges and the solder mask, which causes the different formation extent, the creep distance and the compositions of the corrosion products with dendrite shape. The simulation approach is studied by adapting clays containing sulfur as the source to drive creep corrosion on ImAg finished PCBs. Weibull distribution with two parameters is used to analyze the length of creep corrosion products, and the creep cor