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城域网和SDH10G技术和产品探悉 城域网传输主要采用的技术为基于SDH的MSTP、基于DWDM的OADM和光纤直连技术。为满足城域数据业务的发展、实现对数据业务的保护，核心层引入OADM技术和基于SDH STM-64——10G的MSTP是必要的。SDH STM-64——10G产品由于其大容量、单位比特成本较低、业务交叉便捷的特性已经深得运营商的信赖，有迹象表明，STM-64 10G产品即将由“旧时王谢门前燕”走入寻常地市局。? ? 本文就10G相关技术以及目前业界10G产品的特性和进展进行比较深入的探悉。一、STM-64的最大容量? ? 最大容量分为两层涵义：SDH设备组成的网络的最大容量和最大接入容量。? ? SDH设备组成的网络的最大容量：由传输网络采用的传输速率等级和网络结构以及网络保护方式共同决定。在采用STM-64速率下，采用相邻型业务流向模型，其最大组网容量可达64×M×1/2 个VC4，M为STM-64 环上节点数。考虑到在保护时隙可以传送低等级额外业务，则上述容量提高一倍。? ? 最大接入容量：最大接入容量是针对单个SDH设备而言，由设备交叉能力和各接入单元单盘的端口集成度共同决定。目前业界在768×768交叉单元下，最大接入容量为768个VC4，即120G；在512×512的交叉能力下为512个VC4 ,即80G。??二、 交叉能力? ? 交叉能力的大小主要由交叉处理盘协同背板总线完成。交叉等级分为高阶交叉和低阶交叉，交叉连接类型分为单向、双向、交叉、广播和环回，交叉连接方向分为群路到群路、群路到支路、支路到群路和支路到支路。? ? 高阶交叉能力：早期的STM-64产品高阶交叉能力比较弱，一般为256×256VC4，最大可以实现384×384VC4交叉。由于STM-64产品在网络中核心的定位以及四纤复用段环的选用，早期的10G产品的交叉能力愈来愈显得力不从心。 随着技术的发展目前业界可以稳定提供的是512×512VC4的交叉单元，最大可实现 768×768VC4全交叉。由于目前实际网络容量和出于网络安全性的限制，512×512VC4交叉能力并没有用满。? ? 低阶交叉能力：早期的STM-64产品全部是基于VC4级别的交叉，都不支持VC12级别的低阶交叉。? ? 目前，STM-64产品可以直接或者间接提供低阶全交叉能力。在实现方式主要有两种思路：? ? 第一种方式是STM-64提供低阶盘，直接具有低阶交叉能力。其优点在于无论是长期运营成本、故障率还是日常维护量和维护难度都大大减小，缺点在于低阶交叉盘占用10G设备业务槽位。? ? 第二种是通过扩展2.5G设备提供低阶交叉能力，其本质还是STM-64不提供而是通过扩展设备提供低阶交叉能力。本方式的巧妙之处在于将扩展2.5G子架以扩展子框形式集成在10G设备机架内。此种方式实现比较简单，优点在于借用了2.5G设备的强大的低阶交叉能力，同时又以“2.5G子框”的形式解决了机房面积占用的问题，缺点在于降低了设备的整体集成度，增加了故障点，同时由于要维护两套设备，所以设备日常维护不可忽视。三、背板总线? ? 目前，背板都采用无源设计。背板总线技术主要有三种：LVDS、LVTDL、GLT等。? ? 对于如2.5G和2.5G以下中低速系统，由于系统容量不是非常大，系统的瓶颈不在背板总线，所以对背板总线速率没有严格要求，一般采用LVTDL或GLT技术，背板总线为77M或38M，如此已经完全满足系统的要求。倘若采用LVDS（低压差分信号）技术使背板总线速率提高到622M，除了方便背板布线外对系统几乎没有优化作用。? ? 对于高速通信系统，如10G或其以上设备，由于系统速率和交叉容量非常高，对背板总线的速率和布线提出了更高的要求，所以一般采用LVDS技术。目前业界的背板速率一般为622Mbit/s或者777Mbit/s。四、机架尺寸和端口密度? ? 设备的端口密度由设备的业务槽位、单盘集成度、交叉能力共同决定。业务槽位的多少在一定程度上和设备机架尺寸有密切关联。目前10G设备机架尺寸长和宽差别不大，主要在厚度上有争议，一般分为300MM或600MM两种厚度。对一个成熟的10G产品而言，机架厚度尺寸对设备的稳定度几乎没有影响，但对机房长期规划而言则必须要重点考虑。? ? 端口密度通常是在所有的光接口都不考虑DCC通道的限制即POS方式下和最大可能提高端口密度的情况下理论计算得出。在SDH中抛开网络，单纯的在理论上比较端口密度并没有任何实际意义。? ? 目前，在10G双ADM配置模型下，即在组成2个两纤环的情况下还可以提供的端口数量一般如下表所示：。? ? STM-64设备? ? 型号 单盘集成度 端口总计? ? STM－64 光