导电油墨使用说明.docVIP

貫 孔 電 鍍 製 程 說 明 一、 快速瀏覽： 二、細部說明： 1.將鑽孔後電路板使用細砂紙或鋼絲絨將表面做清潔工作，使電路板表面光滑。因鑽孔過程中孔壁會有殘餘的銅箔，用手觸摸感覺會刮手，用細砂紙將這些毛邊去除，但絕對不能有孔洞被塞住的現象。（※如果孔洞被塞住，會造成電鍍不完全。） 2.將清潔後的電路板放入A溶劑內，搖晃約3~5秒後靜置勿超過10秒。 3.將電路板自A溶劑拿起後，置於清水中輕輕搖晃10秒即可。（※請勿碰觸孔洞及電路板表面） 4.接著將電路板放入B溶劑內，搖晃約3~5秒後靜置勿超過10秒。（此時銅箔上應分佈一層均勻的黑色B溶劑） 5.置於清水中輕輕搖晃5秒即可拿出水中。 6.使用熱吹風機將電路板吹乾。（※請使用夾具夾取，避免用手直接接觸，以免燙傷。） 7.以微濕海綿擦拭電路板表面去除附著在電路板表面之B溶劑。（擦拭至表面可清楚看見銅箔為止） 8.將處理完之電路板置入電鍍槽中，並確認接線是否正確，陽(+)極(紅色)接在銅板上，陰(-)極(黑色)接在電路板或電路板固定座。 9.電鍍完成後取出再用清水沖洗、吹乾，以避免電路板表面被氧化。 ※電路板大小及電鍍電流設定比例建議如下： 電路板面積尺寸 設定電流 電鍍時間 10 ×10 cm 3A 最小孔徑≦0.5mm請設