Protel99SEEDA技术及应用含1CD课件作者王廷才彭慧纯第10章节创建PCB元件库.pptVIP

  • 5
  • 0
  • 约3.97千字
  • 约 27页
  • 2017-11-16 发布于未知
  • 举报

Protel99SEEDA技术及应用含1CD课件作者王廷才彭慧纯第10章节创建PCB元件库.ppt

第10章 创建PCB元件封装 10.1 PCB元件封装概述 10.2 创建PCB元件封装 10.1 PCB元件封装概述 10.1.1 元件封装的概念 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。 不同的元件可以共用同一个元件封装;另一方面,同种元件也可以有不同的封装,如RES2代表原理图电阻元件,由于不同的电阻元件具有不同的功率、不同的性质,所以其外形尺寸各不相同,其PCB元件封装就有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等不同的形式。 10.1.2 元件封装的分类 元件封装可以分成两大类,即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔,然后再焊锡。例如AXIAL0.4为电阻封装,如左下图所示。DIP8为双列直插式8引脚集成电路封装,如右下图所示。 (2 ) STM (表面粘贴式)元件封装 STM元件封装的焊盘只限于表面层,在其焊盘的属性对话框中, Layer(层)属性必须为单一表面,如TopLayer(顶层)或BottomLayer(底层)。 10.1.3 元件封装的编号

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档