电子装配工艺项目教程课件作者侯立芬电子装配工艺项目教程第四模块.ppt

1.现代焊接技术分类： （1）熔焊 常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 （2）钎焊 常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 （3）接触焊 常见的有压接、绕接、穿刺等。 2.锡焊主要特征 1）焊料熔点低于焊件。 2）焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 3）焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 3.锡焊机理 锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。 焊接的机理可分为下列三个阶段： 1）润湿阶段 2）扩散阶段 3）焊点的形成阶段 4.锡焊的必要条件 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的焊剂 5）保证合适的焊接温度 二、手工焊接 2.电烙铁的使用 （1）电烙铁的握法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。 （2）焊锡丝的基本拿法 （3）烙铁头的保护 为了便于使用，烙铁在每次使用后都要进行维修，将烙铁头上的黑色氧化层锉去，露出铜的本色，在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化，随着颜色的变深，烙铁的温度渐渐升高，这时要及时把焊锡丝加到烙铁头上，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传递的桥梁，使烙铁不易被氧化。 3.手工焊接基本步骤 4.手工焊接注意事项 1）保持烙铁头的清洁 2）采用正确的加热方式 3）焊料、焊剂的用量要适中 4）烙铁撤离方法的选择 5）焊点的凝固过程 6）焊点的清洗 2.单面板的焊接 单面板是指只有一面有印制导线和焊盘的印制电路板，元器件应装在无铜箔的一面，引脚穿插过连接孔与焊盘焊接在一起。 3.双面板的焊接 双面板是指两面都有印制导线和焊盘的印制电路板，中间为绝缘层。对于这种板的连接孔要进行金属化处理，形成金属化孔。在金属化孔上焊接时，要将焊件包括孔内都充分浸透焊料，并流向另一侧。 4.特殊元器件的焊接 （1）晶体管和集成电路的焊接 在焊接晶体管时，可使用尖嘴钳或医用镊子夹住引脚散热。MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项： 1）对CMOS电路，如果事先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。 2）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，连续焊接时间不要超过10s。 3）由于集成电路引脚多且间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引脚间连锡，焊接前应先将器件的引脚与印制电路板上的焊盘镀好锡。使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好，若无保护零线，最好采用烙铁断电用余热焊接。 4）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （2）铸塑元器件的焊接技巧 焊接时烙铁头不要对接线片施加压力，助焊剂用量不能太多，防止助焊剂浸入电接触点，焊接时间应越短越好，保证一次焊接成功。 （3）大型金属元器件的焊接 焊接这类元器件的关键是在焊件表面进行良好的镀锡，并选用合适功率的电烙铁。由于一般金属件表面积大散热快，因此要用功率较大的烙铁，根据金属件的面积和厚度可选用50～300W的烙铁，若板厚0.3mm以下时也可用20W烙铁，只是要增加焊接时间。 二、导线的焊接 1.导线的焊前处理 导线在焊接前要除去末端的绝缘层，绝缘层的剥离可以使用普通钳具或专用工具，使用偏口钳或剥线钳时，要注意使芯线无损伤、断股等缺陷。对多股导线剥出绝缘层的技巧是将芯线拧紧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，对导线进行焊接。 2.导线与接线端子的焊接 （1）绕焊 把经过上锡的导线端头缠绕在接线端子上，然后进行焊接的方法称为绕焊。 （2）钩焊 将导线端头弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧，然后进行焊接的方法称为钩焊。 （3）搭焊 把经过上锡的导线端头搭到接线端子上，然后进行焊接的方法称为搭焊。 （4）插焊 把经过上锡的导线端头插入接线端子孔上，然后进行焊接的方法称为插焊。 三、焊点的质量标准 1.可靠的电连接 2.足够的机械强度 3.美观 1）形状为近似圆锥面