电子装配工艺项目教程课件作者侯立芬电子装配工艺项目教程第五模块.ppt

（2）悬空安装 它适用于发热元器件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为2～6 mm，但插装较复杂，需控制一定的高度以保持美观。 （ 3）垂直安装 又称为立式安装，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，拆卸方便，电容、二极管、晶体管常采用此种安装方法，但大质量细引脚的元器件不宜采用这种形式。安装时，引脚长度为3～5mm，太长的引脚会带来较大的分布参数，太短焊接时会过热而损坏元器件。 （4）埋头 这种方式可提高元器件防振能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。 （5）有高度限制时的安装 通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。 （6）支架固定安装 这种方式适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架或塑料固定架在印制基板上将元器件固定。采用金属固定件固定时，应在元器件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉联接，并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。采用塑料支架固定元器件时，先将塑料固定支架插装到印制电路板上，再从板的反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。 二、 特殊元器件的安装 1.晶体管的安装 晶体管的安装一般以立式安装最为普遍，在特殊情况下也可采用横向或倒立安装。不论采用哪一种安装形式，其引脚都不能保留得太长。 2.集成电路的安装 现在很多集成电路在安装时往往辅以集成电路插座，先把插座焊接在印制电路板上，再插上集成电路。安装集成电路在对准方位后要仔细让每一条引脚在与插座口一一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。 3.散热器的安装 散热器的装配要求： 1）元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面，减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。 2）为使接触面密合，往往在接触面上涂上硅脂以减少热阻，但涂的数量和范围要适当，否则将失去实际效果。 3）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定，一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的周围不要布置热敏器件，尽量减少散热器的热量对周围元器件的影响，保证电路的稳定性。 散热器的装配要求： 1）元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面，减小散热热阻。而且元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。 2）为使接触面密合，往往在接触面上涂上硅脂以减少热阻，但涂的数量和范围要适当，否则将失去实际效果。 3）散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定，一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的周围不要布置热敏器件，尽量减少散热器的热量对周围元器件的影响，保证电路的稳定性。 4.电源的安装 电源在装配时应遵循以下原则： 1）注意重心，保持整机的平稳。 2）便于检测和更换。 3）散热和通风良好。 4）注意安全。 5）防止电源的磁干扰。 二、元器件安装工艺要求 1）元器件的安装遵循先小后大、先低后高、先里后外、先轻后重的基本原则，这样有利于安装的顺利进行。 2）在印制板上元器件的间距不能小于1mm；引脚间距要大于2mm；对贴板安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；立式安装的元器件，要求元器件距板面3～5mm为宜。 3）元器件插好后，其引脚的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 三、面板、机壳的装配 1.装配工艺要求 1）装配前应进行面板、机壳质量检查，将外观检查不合格的工件隔离存放，做好记录。 2）在生产流水线工位上，凡是面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。 3）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。 4）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。 5）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。 6）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化装配过程。 2.装配注意事项 1）由于面板、机壳对内部装配的元器件有防护作用，从安全性能考虑，彩色电视接收机等家用电子产品的机壳