电子封装、微机电与微系统第九章 MEMS封装.ppt

　　　9.1 MEMS封装的基本类型　　MEMS封装的分类方式有两种：一种是按封装材料分类，可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三类；另一种是按密封特性分类，可分为气密封装和非气密封装。 　　　　9.2 MEMS封装的特点　　1. ?MEMS封装区别于微电子封装的不同点　　1) 封装层次　　微电子封装通常分四个层次，即芯片级封装、单芯片封装和多芯片组件的封装、单层或多层PCB基板封装、多层母板封装。MEMS 封装则通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Lever Packaging)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System on Packaging)。 　　2) 封装类型　　微电子封装一直追随IC芯片的发展而发展，从而形成了与各个不同时期相互对应的有代表性的标准封装类型。MEMS因为应用领域十分宽广，涉及多学科技术领域，往往是根据所需功能，制作出各种MEMS后再考虑封装问题的，故MEMS封装难以形成规范、标准的封装类型。因此，从某种意义上说，MEMS封装在很多情况下是专用封装。 　　3) 封装环境　　MEMS封装除具有微电子封装的一些共同模式外，本身还具有独特性。MEMS器件对封装的环境更为敏感，有的要求长期保持气密性，有的要求光的输入均匀，有的要求封装基板平整度很高，有的要求封装本征频率越高越好，有的要求流体进出连续等，一旦这些关键指标达不到，MEMS器件就会失效。 　　4) 封装体积　　MEMS封装对体积的减小比微电子封装的要求更迫切，对3D封装的要求更强烈。因为MEMS的各种元器件及部件，特别是执行部件等，为了提高组装密度，不可能只在平面内展开，而必然向3D方向延伸。 　　5) 封装气密性　　高可靠性的MEMS产品要求采用气密封装，而某些可动部件、机械元件又要求真空封装，使本来经微型化后只有微米级的部件，经各种封装后可能达到毫米量级，甚至厘米量级。从另一方面来说，很多光开关等MEMS器件由于功能需要，必须是三维结构的，所以MEMS封装也必然是三维封装的。 　　6) 封装成本　　鉴于MEMS封装自身的特殊性和复杂性，其封装成本占MEMS总成本的80%，而微电子封装中的封装成本比重相对要低一些。 　　2. ?MEMS封装和IC封装的区别　　表9-1所示为MEMS和IC封装的区别。 　　3. ?MEMS封装的特性　　由于MEMS技术是一门多学科交叉渗透、综合性强的技术，因此MEMS封装具有如下自身特性。　　1) 专用性　　MEMS中通常都有一些可动部分或悬空结构，如硅等空腔、梁、沟、槽、膜片等，甚至是流体部件。封装架构取决于MEMS器件及功能，对各种不同结构及功能的MEMS器件，其封装设计要因地制宜，与制造技术同步协调，具有很强的专用性。 　　2) 复杂性　　根据应用的不同，多数MEMS封装外壳上需要留有同外界直接相连的非电信号通路，例如，传递光、磁、热、力、化学等一种或多种信息的输入、输出。输入、输出信号界面复杂，对芯片钝化、封装保护提出了特殊要求。某些MEMS的封装及其技术比MEMS还新颖，不仅技术难度大，而且对封装环境的洁净度要求更高。 　　3) 空间性　　为给MEMS可活动部分提供足够的可动空间，需要在外壳上刻蚀，或留有一定的槽形及其它形状的空间，经过灌封好MEMS，需要提供有效的保护空腔。 　　4) 保护性　　在晶片上制成的MEMS，在完成封装之前，始终对环境的影响极其敏感。MEMS封装的各操作工序(如划片、烧结、互连、密封等)，需要采用特殊的处理方法，提供相应的保护措施，加装网格框架，防止可动部位被机械损伤。系统的电路部分也必须与环境隔离保护，以免影响电路性能，同时要避免封装及其材料对环境造成不良影响。 　　5) 可靠性　　MEMS使用范围广泛，对其封装提出更高的可靠性要求。尤其在恶劣条件下工作的MEMS器件，利用封装技术，避免受到有害环境侵蚀。在满足气密封装功能的前提下，散发多余热量，从而保证可靠性。 　　6) 经济性　　MEMS封装主要采用定制式研发，现处于初期发展阶段，离系列化、标准化要求尚远。降低封装成本是一个必须解决的问题。 　　　　9.3 MEMS封装的功能　　1. 机械支撑　　MEMS器件是一种易损器件，因此需要机械支撑来保护器件在运输、存储和工作时，避免热和机械冲击、振动、高的加速度、灰尘和其它物理损坏。另外，对于加速度传感器等某些特殊功能的器件，需要有定位用的机械支撑点。 　　2. 环境隔离　　环境隔离有两种功能：一种是仅仅用作机械隔离，即封装外壳仅仅起到保护MEMS器件，避免机械损坏的作用；另一种是气密和非气密保护。 　　3.