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SMT(FPC)工艺流程
* 主要材料：柔板、元件、 锡膏、各类辅料 产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻、 传输特性稳定、密封性绝缘性、 装配工艺性好 应用领域：自动化仪器表、办公设备、 通讯设备、汽车仪表、 航天仪表、照相机等 入库待出货 OQA抽检 最终检验 贴装辅料 冲 床 电 检 清 洗 回 流 贴 片 印 刷 下 料 烘 板 * * 柔板 锡膏 辅料 元件 烘板/Baking * 目的： 将柔板的湿气去除，有利于 SMT焊接，防止焊盘氧化。 注意事项： 1.烘板的时间和温度的设定； 2.柔板叠放成数的规定。 * 印刷/Print 已印刷 未印刷 目的： 将锡膏印刷在相应 的金PAD上 注意事项： 1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、开封时间等）； 2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。 回流/Reflow 未回流 已回流 目的： 经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定 注意事项： 回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等） * 清洗/Cleaning 目的： 将板子表面的异物清洗干净 （助焊剂残留、白粉等） 注意事项： 清洗机程序的设定（水压、速度等） * 助焊 剂残留 冲床/Punch 未冲切 已冲切 目的： 将板子的废料边缘冲切掉 注意事项： 1.模具的PT号和版本号； 2.板子的方向性。 * 电检/ET * 目的： 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确 注意事项： 夹具及程序的PT号和版本号
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