多层线路板的层压技术学习.pptVIP

4.2.2 材料的未来发展趋势： 随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高速化。需要具有较低的介电常数、低介电损耗、耐高热性低制作成本的板料，同时顺应全球环保发展要求，同时要求研制具有相同性能的要求的无卤素环保材料。 物料介绍 三、 RCC材料（Resin coated copper—背胶铜箔） 铜箔 树脂 该材料的开发是基于加工microvia板在镭射钻孔工艺中无增强材料容易打孔而出现的，该材料与半固化片不同在于它无增强材料（玻璃纤维布），它的载体就是铜箔，它所用的树脂与半固化片一样，有多种形式，因此压合条件根据所用树脂特性参数来制定。 物料介绍 1. RCC分类： 以下是MISTUI提供的RCC产品种类： 由以上分类可以看出，RCC的种类由树脂种类、厚度，铜箔种类及厚度决定。另外，其它供应商的分类也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，MCF4000，MCF6000）就是根据树脂种类不同来划分的。 物料介绍 2. RCC测试项目： 2.1 外观目测：包括表面的胶渍点数，铜皱，划痕，树脂表 面，次表面（压板后蚀刻掉铜后的树脂表面），厚度公 差，尺寸公差等项目。IPC-CF-148A接收标准验收。 2.2 RCC的可加工工艺性能：包括可蚀刻性(IPC-TM-650- 2.3.6) ，可焊性测试，测试方法参照IPC-CF-148A- 4.3.2.。 2.3 RCC的物理性能测试：包括Peel strength， Volatile content， Flow Percent测试。前两项的测试方法参照 IPC-TM650-2.4.8,与2.3.19.而Flow Percent的测试方法 暂无标准可依据，由材料的购买双方协商达成协议。 物料介绍 2.4 RCC的化学性能测试：包括燃烧性测试（IPC-TM650- 2.3.9），热应力测试(IPC-TM650-2.4.13.1), Tg测试 (IPC-TM650-2.4.25) 2.5 RCC的电性能测试：包括介电常数测试(IPC-TM650- 2.5.5.2, 2.5.5.3), 损耗因数测试(IPC-TM650- 2.5.17),表面电阻, 体积电阻测试(IPC-TM650-2.5.17) 2.6 RCC的环境测试：包括吸水性测试，（IPC-TM650- 2.6.2.1)，耐腐蚀测试(IPC-TM650-2.6.1) 物料介绍 3. RCC工艺加工能力测试 3.1 主要指RCC的塞孔能力测试。应该制定一个标准测试板进 行压板测试. 3.2 切片观察树脂塞孔情况，是否将孔完全填满并填平，而且 介电层厚度达到要求。 3.3 塞孔后的热应力测试，检查材料的可靠性。 物料介绍 填满的切片 未填满的切片 填平的切片 未填平的切片 t0.4mil 填满与未填满的区别见上面两张图，填平与未填平的区别见下面两张图。对于下面第二张图，我们要求t0.4mil为接收标准。 物料介绍 四、 压板工艺中用到的其它材料 1. 牛皮纸 (Kraft paper) 1.1 作用：A.主要起阻热作用，延缓传热,降低升温 速度。平衡各层的温差。 B. 缓冲压力的作用。 1.2 规格：牛皮纸的规格是按重量规定的，例如我们 通常使用的规格为：190g/cm2 1.3 其它缓压材料：如Paco-Pad、Sen-Pad等起作用 同牛皮纸一样，不同的是其制作 原材料不同，在使用效果上优于 牛皮纸，但其价格较高。 物料介绍 2. 分离膜(Release film): 2.1 作用：主要为了防止压板过程中树脂流到钢板上，不 好清洁而损坏钢板。 2.2 种类：目前我们使用过的Release film有：Tedlar纸、 Pacothane release film、Sentrex release film。 2.3 三种材料的比较： 物料介绍 一、压板机：