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复习思考题 1.使用指针式万用表测量电压或电流时的注意事项是什么?如何使用指针式万用表测量电阻？应注意什么？ 2.兆欧表、钳形电流表的使用方法及注意事项？ 3.示波器开机前的准备工作及操作注意事项？电压、周期和频率的测量方法？ 4.简述导线的连接工艺？ 5.使用电烙铁的注意事项有哪些?常用的拆焊工具有那些？一般焊接点的拆除方法 ？ 2009 . 12 谢 谢 大 家 ！ 1.3 基本操作工艺 一、导线的连接 (四)导线绝缘层的恢复 1· 线圈线端连接处绝缘层的恢复 （3）包缠要求 在380V线路上的导线恢复绝缘时，必须先包缠1～2层黄蜡带，然后再包缠一层黑胶布带。在220V线路上的导线恢复绝缘时，先包缠一层黄蜡带，然后再包缠一层黑胶布带。也可只包缠两层黑胶布带。绝缘带包缠时，不能过疏，更不能露出芯线，以免造成触电或短路事故。绝缘带平时不可放在温度很高的地方，也不可浸染油类。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (一)焊接技术要求 ① 焊点应可靠地连接导线，即焊点必须有良好的导电性能。 ② 焊点应有足够的机械强度，即焊接部位比较牢固，能承受一定的机械应力。 ③ 焊料适量，焊点上焊料过少，会影响机械强度和缩短焊点使用寿命；焊料过多不仅浪费，影响美观，还容易使不同焊点间发生短路。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (二)焊料的选用 焊料的性能和用途是不同的，在焊接中应根据被焊件的不同要求去选用，选用时应考虑如下因素： ① 焊料必须适应被焊接金属的性能，即所选焊料应能与被焊金属在一定温度和助焊剂作用下生成合金。也就是说，焊料和被焊金属材料之间应有很强的亲和性。 ② 焊料的熔点必须与被焊金属的热性能相适应，焊料熔点过高过低都不能保证焊接质量。焊料熔点过高，使被焊元器件、印制线路板焊盘或接点无法承受。焊料熔点过低，助焊剂不能充分活化起助焊作用，被焊件的温升也达不到要求。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (二)焊料的选用 焊料的性能和用途是不同的，在焊接中应根据被焊件的不同要求去选用，选用时应考虑如下因素： ③ 由焊料形成的焊点应能保证良好的导电性能和机械强度。 在具体施焊过程中，遵照上述原则，对焊料可作如下选择： 焊接电子元器件、导线、镀锌钢皮等可选用58-2锡铅焊料。 手工焊接一般焊点、印制线路板上的焊盘、耐热性能差的元 件和易熔金属制品，应选用39锡铅焊料。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (三)焊剂的选用 选用焊剂除了考虑被焊金属的性能及氧化、污染情况外，还应从焊剂对焊接物面的影响，如焊剂的腐蚀性、导电性及对元器件损坏的可能性等全面考虑。例如： ① 对铂、金、银、锡及以它们作为表面的其他金属，可焊性较强，宜松香酒精溶液作焊剂。 ② 由于铅、黄铜、铍青铜及镀镍层的金属焊接性能较差，应选用中性焊剂。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (三)焊剂的选用 ③ 对板金属，可选用无机系列焊剂，如氯化锌和氯化铵的混合物，这类焊剂有很强的活性，对金属的腐蚀性很强，其挥发的气体对电路元器件和电烙铁有破坏作用，施焊后必须清洗干净。在电子线路的焊接中，除特殊情况外，不得使用这类焊剂。 ④ 焊接半密封器件，必须选用焊后残留物无腐蚀性的焊剂，以防止腐蚀性焊剂渗入被焊件内部产生不良影响。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (1) 手工焊接技术 ① 焊接时的姿势和手法 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (1) 手工焊接技术 ② 焊锡丝的拿法 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (1) 手工焊接技术 ③ 焊接面上焊前的清洁和搪锡。 清洁焊接面的工具，可用砂纸(布)，也可用废锯条做成刮刀。焊接前应先清除焊接面的绝缘层、氧化层及污物，直到完全露出紫铜表面，其上不留一点污物为止。有些镀金、镀银或镀锡的基材，由于基材难以上锡，所以不能把镀层刮掉，只能用粗橡皮擦去表面污物。焊接面清洁处理后，应尽快搪锡，以免表面重新氧化，搪锡前应先在焊接面涂上焊剂。 1.3 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (1) 手工焊接技术 ④ 掌握焊接温度和时间。不同的焊接对象，要求烙铁头的温度不同。焊接导线接头，工作温度可在30