封装案例和一些常用器件的PIN排列.pdfVIP

一、 金手指 下图所示是一个 DDR 金手指的资料 如果不注意下图的标示，很容易将正面和背面的焊盘做成重叠的 正确封装如下图，TOP 和 BOTTOM 是错开的 二、 LGA 的 PIN 排列 大家如果不注意，很可能以为和 BGA 的排列是一样的，很容易将PIN 排列弄反 正确封装如下： 三、 BGA 间距 上图是主板上的南桥芯片的尺寸图，PIN 间距 1.0668mm，比较少见。不注意有 可能将 PIN 间距做成 1.0mm 的 四、 TC1-1T 封装 PIN 排列错误 这个封装容易让人联想到 SOT23-5 封装，不小心就会将 PIN 排列弄错。 五、 资料不完整错误 客户需要做的是 SO 的型号，但提供的资料里面只有 TSSOP 的尺寸，我们很容 易看到尺寸就直接做了，没有注意型号，导致做成的封装和客户要求的不符。 六、 几种常用封装的 PIN 脚顺序 1、BGA 2 、QFP （逆时针排列） 3、QFN （逆时针排列） 4 、PLCC （1 脚在中间，逆时针排列） 5、SOP 6、SOT(这类封装 PIN 脚注意要和原理图对应) 如果发现封装和常规的 PIN