质材质和Rohs检测规范.pptVIP

议程 RoHS指令概述 ? TAC定义的均质材料及其实例 ? 均质样品的定义 ? RoHS限用物质现有的测试方法（按IEC建议） 电子产品中受限物质的测试指导 XRF原理及设备特性介绍 XRF硬件介绍 XRF的操作程序 XRF的校正程序 XRF的基本保养 全球相关环保法规发展的情况 欧盟：WEEERoHs指令 ELV、鎘、包裝、電池、etc… 美国：加州Proposition 65化学危险信息公示； 6个州的汞规则（含汞标签） 加州的SB20（商品再循环和6物质规则） 日本：家电循环法，资源有效利用法（3R设计）； 化审法（禁止特定的化学物质） PRETR法（生产过程的物料报告） 中国：电子信息产品污染防治管理办法 瑞典：TCO针对咨讯类产品所推出的环保规章 …………………… 电子产业的趋势及环保诉求 电子零组件符合ROHS规范分析 绿色供应链的供应商管理 制造商必须要做的事情 建立产品的符合性计划表 分析产品材料表，确定材料来源和供应商 对产品的材料和元器件进行评估，确定可能存在有害物质的部分 从供应链中收集产品中各有害物质的含量等技数据并加以分析 识别产品中的均质材料，进行必要的检测 识别产品中不符合的部分，对上游供应商说明有害物质可允许的极限 从上游供应商中取得材料符合性声明 限制物质 ? 重金属： – Lead (Pb), 铅(Pb) – Cadmium (Cd), 镉(Cd) – Mercury (Hg), 汞(Hg) – Chromium (VI) (Cr6+). 六价铬铬(Cr6+) ? 某些溴化阻燃剂： – Polybrominated biphenyls (PBB’s); 多溴联苯苯(PBB’s) – C12H10-xBrX (X= 1 to 10) – Polybrominated diphenyl ethers (PBDE’s). 多溴二苯醚 (PBDE’s) – C12H10-XBrXO(X= 1 to 10) 管制物質如何進入產品中 刻意添加, 作為產品之主成分或添加物. 可以利用MSDS或材料成分表之調查, 來避免使用這類產品. 非刻意添加, 經由其他污染物或製造程序的污染而混入, 可以利用批次分析檢驗,來避免使用這類產品. Cd 镉 主要存在形式： 包装材料、塑胶材料（含橡胶）的安定剂、颜料、染料、油墨、表面处理（电镀）、涂料、电气接点材料、低触点焊料、保险丝、镍镉电池等 限值：0.01%(100ppm) 镉的危害性： 疼痛病 影响肾脏及呼吸系统 无特效解毒药 豁免： 电触点中的镉及镉化合物 91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 各国的镉含量规定 荷兰 不超过100ppm ：颜料，染料，安定剂，塑料 不超过2ppm ：石膏 比利时，德国 和EU指令同等的规定 奥地利 不超过100ppm ：染料，喷漆，涂料 禁止 ：塑料的着色剂／安定剂 丹麦 不超过75ppm Pb 铅 主要存在形式： 包装材料、焊锡、焊锡材、电镀、树脂安定剂、塑胶材料（含橡胶）的安定剂、添加剂、橡胶配合剂、颜料、涂料、油墨、着色剂、润滑剂、光学材料、铅蓄电池、X线遮断材料、电子陶瓷部件、各种合金材料等 最高限量：0.1%(1000ppm) 铅的危害： 影响神经中枢系统及肾脏 铅-允许应用（豁免） 阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量 合金： - 钢（最高0.35%） - 铝（最高0.4%） - 铜（最高4%） 高温熔化焊料中的铅（即锡铅焊料合金中铅含量超过85%） 电子陶瓷元件，如压电陶瓷。 铅在铅铜轴承外壳与衬套中 顺应针联接系统中使用的铅 热导项枪钉模组涂层中所用的铅 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅 倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 管状白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅 专业复印设备用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 液晶显示器(LCD)用连接平光灯前后基片用玻璃中的氧化铅 当放电灯被用作含磷仿日晒灯，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅(铅含量1％或以下) Hg 汞 主要存在形式： 包装材料、涂料、油墨、颜料、含汞电池、水银钟表、含汞的继电器、开关、传感器、塑胶的