第二章附件 (表面成型与强化).ppt

7.1 表面技术的基本原理;7.1 表面技术的基本原理;按照表面技术的方法和手段分类，可以将表面技术分为三个大类：表面涂镀技术、表面改性技术和表面处理技术，如表7-1所示 ;（1）表面涂镀技术 ;（2）表面改性技术 ;3. 表面技术的应用;二、材料的表面特性 ;固体表面具有吸附其他物质的能力。;6.1 表面技术的基本原理;（2）固体表面上液体的吸附 固体表面对液体的吸附包括对电解质的吸附和非电解质的吸附。 （3）固体表面之间的吸附 当两个固体表面之间接近到表面力作用的范围内（即原子间距离范围内）时，固体表面之间的将产生吸附作用。固体表面的污染会使粘附力大大减小。 ;3. 表面扩散;4. 表面的钝化与活化;8.2 表面成形的方法及设备;热喷涂(thermal spraying)是一种采用专用设备，利用热源将喷涂材料加热至熔化或半熔化状态，用高温气流将其吹成微小颗粒并喷射到零??表面，最终形成喷涂层的一种表面技术。;喷涂材料在热源中被加热过程和颗粒与基体材料表面的结合过程是热喷涂制备涂层的关键环节。从喷涂材料进入热源到形成涂层，喷涂过程一般经过如下4个阶段： （1）喷涂材料被加热熔化； （2）熔化的喷涂材料被雾化； （3）微细颗粒的喷射飞行； （4）颗粒在基体材料表面发生碰撞、变形、凝固和沉积。 ;涂层(coating)的形成过程表明，涂层是由无数变形粒子相互交错呈波浪式堆叠在一起而形成的层状组织结构，如图7-8所示。;涂层的结合包括涂层与基材表面的结合及涂层内聚的结合。前者的结合强度称为结合力，后者的结合强度称为内聚力。 （1）机械结合 撞成扁平状并随基材表面起伏的颗粒，由于和凸凹不平的表面互相嵌合，形成机械结合。 （2）冶金-化学结合 这是当涂层和基材表面出现扩散和微区合金化时的一种结合类型，包括在结合面上生成金属间化合物或固溶体。 (3) 物理结合 颗粒对基材表面的结合，是由范德华力或次价键形成的结合。 一般情况下，涂层与基材表面的结合以机械结合为主。 ;2. 热喷涂技术的分类和特点;热喷涂技术具有以下特点： （1）方法多样 。 （2）基材不受限制 。 （3）可喷涂材料极为广泛 。 （4）涂层广泛 （5）涂层厚度可以控制 （6）工艺简便 （7）操作环境差。 ;3．热喷涂技术的材料与设备;;典型的线材火焰喷涂设备如图7-12所示，包括氧乙炔供给系统、压缩空气供给系统、气喷枪、控制装置等。 ;4．热喷涂技术的应用;热喷涂黄铜制作仿汇丰铜狮 ;二 、电镀;2. 电镀的分类及特点;(1) 电镀过程发生氧化还原反应，反应过程存在电子交换。 （2）设备简单、投资小。 （3）可以制备出种类和性能各异的多种镀层，应用广泛。 （4）电镀过程的影响因素较多，特别是各类添加剂对电镀过程影响复杂。 （5）存在一定的环境污染，如废液、废气等。;3. 电镀材料与设备;4. 电镀技术的应用;电镀产品;8.3 表面成形工艺设计;6.3 表面成形工艺设计;1、 基体表面的预处理 ;2 、热喷涂表面成形工艺;3. 喷涂 喷涂材料的供给速度取决于热源功率和喷涂材料的性质，供给速度直接影响沉积效率和涂层质量。 4. 后处理 后处理包括封孔处理、特种后处理和涂层的机械加工三个部分。;6.4 表面工程新技术;6.4 表面工程新技术; 2. 气相沉积技术的分类 根据气相物质的产生方式，可以分为物理气相沉积和化学气相沉积两大类。 （1）物理气相沉积（physical vapor deposition，PVD） 物理气相沉积是在真空条件下，采用各种物理方法将固态的镀料转化为原子、分子或离子态的气相物质后再沉积于基体表面，从而形成固体薄膜的一类薄膜制备方法。按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征，物理气相沉积主要可以分为： 1）真空蒸镀 2）溅射镀膜 3）离子镀膜 （2）化学气相沉积（chemical vapor deposition，CVD）化学气相沉积是将含有组成膜的一种或几种化合物气体导入反应室，使其在基体上通过化学反应生成所需要薄膜的一类薄膜制备方法。; 3. 真空蒸镀 真空蒸镀是将待镀材料和工件置于真空室内，采用一定的方法加热待镀材料，使其蒸发汽化，以分子或原子状态，沉积到工件表面，从而凝聚成膜的工艺。 该方法的优点是能在金属、半导体、绝缘体，甚至塑料、纸张、织物等表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物薄膜。缺点是常常不能获得最佳特性的薄膜。; 1. 表面改性 表面改性(surface modification)是指采用某种工艺手段，使材料表面获得不同于基体的组织结构和性能