电子装配工艺项目教程侯立芬电子装配工艺项目教程第五模块.pptVIP

（2）悬空安装 它适用于发热元器件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为2～6 mm，但插装较复杂，需控制一定的高度以保持美观。 （ 3）垂直安装 又称为立式安装，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，拆卸方便，电容、二极管、晶体管常采用此种安装方法，但大质量细引脚的元器件不宜采用这种形式。安装时，引脚长度为3～5mm，太长的引脚会带来较大的分布参数，太短焊接时会过热而损坏元器件。 （4）埋头 这种方式可提高元器件防振能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。 （5）有高度限制时的安装 通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。 （6）支架固定安装 这种方式适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架或塑料固定架在印制基板上将元器件固定。采用金属固定件固定时，应在元器件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉联接，并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。采用塑料支架固定元器件时，先将塑料固定支架插装到印制电路板上，再从板的反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。 二、 特殊元器件的安装 1.晶体管的安装 晶体管的