技术文章USB30电路EMC设计以及过压防护20107-04.PDFVIP

Sunlord USB3.0 电路 EMC 设计以及过压防护 随着集成电路的飞速发展以及人们对大容量数据，高传输速率的需求，通用串行总线（Universal Serial Bus ）USB接口迎来另一次飞跃，全新的USB3.0规格在2008年底正式完成并公开发布。 USB3.0传输速率达到4.8Gbps ，是USB2.0的10倍，同时最大供电电流达到1000mA，这对线路的 EMC和过压防护器件器件提出更高要求。 1. EMC设计 USB2.0采用高速差分信号线来传输数据，USB3.0在保留原有的差分信号线基础上新增两对并行 的高速差分信号线，实现高速传输的目的。而超高的传输速率使EMI辐射更为严重，同时自身也更 容易耦合共模噪音，因此对EMC设计和相关EMC器件提出更高要求。 图 1. USB3.0 结构图 针对 USB3.0, 需要在不同的线路添加相应的器件来达到降低 EMI, 增强 EMS 的目的，推荐的设 计方案如下： Vbus UPZ1608E181-2R0TF D+ SDCW2012-2-900TF