热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会-CPCA.DOCVIP

热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会 邀 请 书 《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2013年9月24日至9月26日在湖北省仙桃市召开。将就高导热材料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题进行交流研讨，并邀请业界专家报告。热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士光临。会议具体事项如下： 主办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 陈龙辉 029国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021605 协办单位及联络资讯： 湖北新蓝天新材料股份有限公司 王伟 中国电子材料网 中国电子铜箔资讯网 CPCA网 SPCA网 TPCA网 .tw 报告、交流、研讨内容简介： 经专家委员会评审通过收入本届研讨会的论文共44篇，组委会已编辑成《第十四届中国覆铜板技术研讨会论文集》，提供给每位代表。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。 会期日程：2013年09月24日～26日，24日全天报到，25日报告，26日上午参观，2