电工EDA都晔凯课题二.pptVIP

本练习中需要自己创建元件BRIDGE2和CN-4，元件封装CN4、4-POWER、SR78和SR79，如题图所示。 在线教务辅导网： 更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网 馋死 （4）Surround Pads With区域 Octagons：采用八角形围绕方式。 Arcs：采用圆弧围绕方式。 （5）Minimum Primitive Size区域 本区域的功能是敷铜线的最短限制。 Length：用于设置敷铜线的最短限制。 试设计如题图所示原理图的电路板。 任务5 CPLD1016E实验板的设计 1.了解元件封装的分类。 2.掌握元件封装库编辑器的使用方法。 3.熟练掌握制作元件封装的基本操作方法和常用技巧。 4.掌握具有自建元件封装的电路板的设计。 设计如图所示的 CPLD1016E实验板。 设计要求如下： （1）使用双面板。 （2）采用插针式元件。 （3）一般铜膜线走线宽度10 mil，电源地线的铜膜线宽度为20 mil。 （4）自动布线。 要想把实际元件焊接到印制电路板上，就必须保证元件引脚和印制电路板上的焊盘一一对应，并且焊盘间的距离也要和元件引脚之间的距离一致。因此在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装形式。本任务电路需要自己制作开关、按钮和可编程逻辑器件1016E的封装。 一、元件封装的分类 1．分立元件封装 分立元件封装