补充通知—LD2016EP-BYDA088-深圳龙达招标有限公司.DOC

二、货物需求及技术要求 1、货物需求 序号 设备名称 数量 单位 备注 1 真空焊接炉 1 套 2、技术要求 2.1、设备简介 该设备用于IGBT芯片与DBC板、DBC板与模块底板的真空焊接，焊料使用焊锡膏或者焊片。 投标设备必须是成熟产品，设备在近三年国内或国外有10台以上销售业绩； 工艺流程： 步骤 程序 1 抽真空，真空度0.1mbar 2 充氮气 3 抽真空，真空度0.1mbar 4 充H2或甲酸，同时升温至预热温度，范围可调 5 预热温度延时，范围可调 6 继续升温至焊接温度，范围可调 7 焊接延时，范围可调 8 抽真空，保持焊接温度，范围可调 9 再次充H2或甲酸 10 焊接延时，范围可调 11 11-0水冷至100℃ 11-1抽真空，同时降温 11-2充N2，同时降温 11-3水冷至45℃ 12 OVER 2.2、系统组成 整机系统由机器主体、控制系统，甲酸系统，100%纯氢系统，真空系统（包括防腐蚀的真空泵），安全保护系统，温控系统，直接闭环冷却系统（用于工艺冷却），热交换系统，气体控制系统，具体如下： 2.2.1、机器主体 机器主体由机器构架，真空腔，各种气体管路系统组成。最高控制温度为450度。加热板属于保修的零配件。 2.2.2、控制系统(有程序编辑功能和触摸屏) 1. 能实现所有工艺参数曲线自动生成； 2. 对工艺程序进行的编