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OPTREX TP PQC培训资料 2008年3月15日 基板要求 1、化学钢化 2、AGC原片 尺寸400X500X0.55 3、钢化层要求 应力 430±35MPa 厚度 8.5±0.7UM 翘曲度 0.6mm F R 面定义区分 膜面为F面 空气面为R面 每道工序均需确认工作面是否正确！ 玻璃结构如下图 FSIO2 FITO 钢化基板 RITO MOALMO R SIO2 生产流程 钢化玻璃双面ITO → F ITO PATTERN曝光 → R ITO保护胶 → F ITO刻蚀 → 双面POSI TANK 剥离 → R ITO PATTERN 曝光→ F ITO保护胶 → R ITO刻蚀→双面POSI TANK 剥离→R面MOALMO镀膜 → MOALMO PATTERN曝光 → MOALMO刻蚀POSI剥离 → F/RSIO2 → R面 PATTERN OC → FQC检查 → 双面覆盖PET保护膜 生产时请注意确认各工序基板放置方法（大角位置）及流片 F ITO特性 1、F ITO镀膜 膜厚 170～200A 透过率 ≥88％（空气为参考） 电阻 100 ～155 ohm 2、F ITO POSI 线宽 301.5±3UM 线距 28.5 ±3UM（注意整板线距均匀性控制） 位置精度A、B、C 6.0±0.1MM TOTAL PITCH 长尺寸480.001±0.005UM 短尺寸378.001±0.005UM 3、F ITO 刻蚀 线宽 300±3UM 线距 30 ±3UM TOTAL PITCH 长尺寸480.000±0.005UM 短尺寸378.000±0.005UM F ITO外观检查 1、F ITO镀膜 检查原片缺陷：划伤 崩边 污染等 镀膜缺陷：ITO掉膜 打弧 靶材污染 反射色等 2、F ITO POSI A、检查生产过程对双面ITO影响：划伤 膜面清洗效果 空气面轮印及污染 压伤或顶伤等 注意系统性缺陷 B、检查生产过程对POSI影响：涂胶不良 曝光机系统性缺陷（ SENSOR及CAMERA状态）
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