连接器基本介绍.ppt

连接器基础简介 目录 总述-连接器的定义 总述-连接器的分类 总述-连接器的结构 总述-界面 总述-界面 总述-界面 总述-接触镀层 总述-接触弹片 总述-绝缘体 总述-6 level 总述-level 1 总述-level 2 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 3 总述-level 4 总述-level 4 总述-level 4 总述-level 4 总述-level 5 总述-level 6 总述-level 6 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 总述-性能和测试 END * * 连接器基础简介 Prepared by: Henry Wang 2011-10-27 总述 接触界面及接触过程 接触镀层 接触弹片材料 工程塑料 可分离式连接器 电线和电缆永久性连接 印刷电路板的永久性连接 应用与测试 下文谈论总述部分，所以本报告被称作为连接器基础简介，以形成概念 电连接器：在一个系统中的两个子系统之间提供一个可分离的连接， 而又不会对 系统的性能产生不可接受的影响。 可分离性是我们要使用连接器的理由，方便对一个系统的子系统或零件的维修、升级。  同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例如信号的吸收、衰减、 电力的损耗。 可分离和不可接受的的限度的要求，决定于连接器的具体应用要求。 相关技术：接触界面 连接器的分类： 电子连接器、电力连接器 电脑、手机、通讯、汽车、铁路、建筑、家电、航海、航空、军事、太空 不一而足 根据产品工作环境，使用寿命，具有不同的细节要求 连接器有四个结构性的元素：A、接触界面B、接触镀层C、接触弹性元件D、连接器塑胶本体 Contact Spring Connector Housing 可分离界面 永久连接界面 接触界面有两种形式： 可分离性接触连接器的每次插入时形成的联接永久性接触连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的 机械性：包括压接(Crimp)、刺破(IDC)、压入(Press in)和绕线(Wrapped Connections) 金属性：端子接触界面形成了金属性的接触，如焊接(Soldering)和焊接(Welding) 端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命(性能不失效的情况下插拨次数) 失效的发生。 压接(Crimp)、刺破(IDC)、压入(Press in)和绕线(Wrapped Connections) 端子的表面处理有两个主要功能：a、保护端子簧片的基材不生锈b、优化端子间的接触界面 端子的表面处理主要分为两大类：a、贵金属表面处理我们所讲的贵金属即惰性金属。主要有金(Au)、钯(Pd)及其合金。b、非贵金属的表面处理锡是最常用的非贵金属表面处理，因为它的表面氧化层很容易在连接器插入过程中被破坏掉。  端子簧片提供如下三个功能：a、传输电力或信号b、提供端子正向力来建立和维持可分离的端子接触界面c、提供永久性端子接触界面的连接点 θ φ 接触弹片的材料： 黄铜 磷铜 铍铜 纯铜 其它合金 正向力 插拔力 插拔次数（耐久） 连接器壳体提供如下四项功能：a、端子间的电气绝缘b、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定c、为端子提供机械保护和支撑d、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感 在任何一个电子系统中，许多不同的元件必须连接在一起。AMP建立了六个等级来定义系统中不同的内部联接，即电子封装的六个等级。 值得指出的是six levels of Electronic Packaging仅仅是AMP公司内部的一种语言，而不是电子行业通用语言。 等级 1 ：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接? 主要由高速自动的方法制造? 通常不是可分离的和可修补的? 装入到器件的封装中? 必须极端可靠? 例如各种芯片 等级 2：芯片与PCB之间的连接? 通常必须能耐焊接的环境?相对来说，尺寸较小，通常不需要固定硬件? 低的插拨次数要求?例如 DIP Socket, PGA(Pin Grid Array, 针阵列)370，mPGA478(Northwood) 等级 3 ：PCB之间的连接，通常有三种: 垂直板连接(mother/daughter, ?); 平行板连接(Parallel Stacked, =); 同一平面内连接(Planar, 一 一)。通俗叫法: