TOP系列封装常用原物料.pptVIP

TOP LED封装常用原物料的简介 LED封装中原物料的种类 一、 晶片 二、 支架 三、 银胶/绝缘胶 四、 金线 五、 硅胶 六、 荧光粉（白光） 晶片的简介 1.1 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件， 也LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。 1.2 在LED封装时，晶片来料是呈整齐排列在晶片膜上 2. 晶片结构 晶片外观 晶片形状为正方形或长方形,上表面有单电极或双电极, 红光与黄光晶片多数为单电极晶片,且上表面有正或负极. 蓝/绿晶片多数为双电极,且一般圆形电极为正极. 具体电极情况请参照晶片规格书. 晶片参数 晶片主要厂家/与型号编码 1. 晶元 (Epistar) 台湾最大的晶片生产商之一 晶片编码原则 (其晶片型号通常以ES-与ET-开头) 中国国内地区晶片厂商 中国台湾地区晶片厂商 国外地区晶片厂商 晶片的评估 1.评估流程: 来料检验==安排试产==固晶实验 == 焊线实验==老化实验==不良分析==OK/NG 2.检验项目包括： 2.1、来料资料有无规格书（没有规格书不建议盲目的去实验）； 2.2、来料的芯片参数（亮度、电压、波长等）是否符合规格要求， 外观（电极位置）是否与规格书上相同； 2.3、尺寸测量：需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸 是否符合要求；包括芯片的长、宽、高、电极大小等 2.4、电性检测：VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。 此项有很多厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成 品测试（但极性最好先进行确认）； 支架的简介 1、支架的介绍 1.1支架是LED最主要的原物料之一，是LED的中负责导电与散 热部件,并且与晶片金线相连,在LED支架起重要作用. 1.2 支架大致可分Lamp LED支架,SMD支架,食人鱼支,大功率支架。 1.3 在LED封装时，支架是数个连接在一起的,到封装胶体后要将其断开. 支架的种类 支架的种类，可分为以下四种： 1. 直插式支架 2. SMD贴片式支架 3. 食人鱼支架 4. 大功率支架 直插式（LAMP)支架 食人鱼支架可分为以下种类 贴片式集成大功率支架 银胶／绝缘胶简介 银胶／绝缘胶是LED的晶片与支架之间粘接最核心的组成部分，银胶／绝缘胶的好坏将直接决定LED的散热性能. 绝缘胶主要应用在蓝白光和绿光，银胶主要应用红光和黄光（橙光）中 银胶可分为以下种类 单组份银胶用于小功率LED中 双组份银胶用于大功率LED中 在LED封装中绝缘胶一般都是单组份的 金线简介 金线在LED封装中主要是连接晶片与支架 一般常用的金线有 0.9mil、1.0mil、1.2mil 硅胶简介 硅胶是TOP LED封装成形的重要组成部分。 常用的为双组份汇合型硅胶。 TOP LED一般是不会使用环氧树脂的 荧光粉简介 荧光粉是白光LED封装中最核心的部分一般荧光粉的好坏决定了成品的发光效率和发光颜色。 本节结束， 谢谢大家！ * * 封装研发部 赵强 2011.2.21 P 电极 P 层 P/N 接合层 N 层 N 电极 单电极 晶片 双电极 晶片 N电极 P电极 透明保护层 集电层 Al2O3 Si：GaN GaN 顶面图 剖面图 单电极正方形晶片 双电极正方形晶片 双电极长方形晶片 高功率双电极晶片 高功率单电极晶片 晶片尺寸 晶片按尺寸分，比较常用的有以下规格 (1mil=25.4μm) 小尺寸 大尺寸 7*9 mil 14*17 mil 9*11 mil 24*24 mil 12*12 mil 38*38 mil 10*18 mil 40*40 mil 9*21mil 45*45 mil 8*20 mil 50*50 mil 10*23 mil 60*60 mil 晶片尺寸 mw 0.43 23 22.41 21.5 PO v 0.04 3.40 3.06 3.00 VF nm mcd